[發明專利]一種用于提高電子連接器表面鍍層均勻度的方法和系統

有效

• 申請號: 202110580932.8
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113481570B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 譚宏干
• 申請（專利權）人: 深圳世倫五金電子有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00;C25D21/10;C25D5/08;C25D21/14;C25D21/02;H01R43/00
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本申請涉及一種用于提高電子連接器表面鍍層均勻度的方法和系統，涉及電子連接器電鍍的領域，其包括承載架，承載架沿電子連接器的輸送方向依次設置有多個槽體，承載架設置有冷水箱，冷水箱與槽體之間設置有循環機構，槽體的底壁上表面固定有多個用于冷卻水流動的冷水進水管廊和冷水出水管廊，冷水進水管廊與相鄰的冷水出水管廊之間設置有連通管廊，槽體的底壁轉動連接有攪拌軸，攪拌軸與連通管廊之間設置有傳動機構，攪拌軸的外周壁固定有攪拌槳葉，槽體設置有檢測傳感器，承載架設置有多組注射機構，槽體設置有用于排出電鍍溶液的排液機構。本申請具有抑制電鍍溶液持續升溫的效果，有利于提高電子連接器表面鍍層的均勻度。

技術領域

本申請涉及電子連接器電鍍的領域，尤其是涉及一種用于提高電子連接器表面鍍層均勻度的方法和系統。

背景技術

目前電子連接器的發展正在向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發展，所以電子連接器電鍍技術成為了關鍵點。現在先進的電鍍全自動生產線將取代常規的手工和半自動滾鍍、掛鍍生產方式，目前電鍍全自動生產線包括多個槽體，以此對電子連接器進行連續的電鍍以及其他操作。

針對上述中的相關技術，在電子連接器的電鍍過程中，由于電鍍過程中的化學反應為放熱反應，電鍍槽里的電能未能百分之百的轉換為化學能，使得部分電能轉化為化學能，進而使得電鍍槽內電鍍溶液的溫度持續升高，發明人認為電鍍溶液存在有容易持續升溫的缺陷，影響電鍍效果。

發明內容

為了改善電鍍溶液容易持續升溫的問題，本申請提供一種用于提高電子連接器表面鍍層均勻度的方法和系統。

本申請提供的一種用于提高電子連接器表面鍍層均勻度的方法和系統采用如下的技術方案：

一種用于提高電子連接器表面鍍層均勻度的系統，包括承載架，所述承載架沿電子連接器的輸送方向依次設置有多個槽體，所述承載架設置有冷水箱，所述冷水箱與所述槽體之間設置有用于驅使冷水循環的循環機構，所述槽體的底壁上表面固定有多個用于冷卻水流動的冷水進水管廊和冷水出水管廊，多個所述冷水進水管廊和多個所述冷水出水管廊交錯布置，所述冷水進水管廊與相鄰的所述冷水出水管廊之間設置有連通管廊，所述槽體的底壁轉動連接有攪拌軸，所述攪拌軸與所述連通管廊之間設置有用于驅使所述攪拌軸轉動的傳動機構，所述攪拌軸的外周壁固定有多個位于所述槽體內部的攪拌槳葉，所述槽體設置有用于檢測電鍍溶液pH、濃度以及液位的檢測傳感器，所述承載架設置有多組用于向所述槽體內添加水、高濃度電鍍溶液或pH調節劑的注射機構，所述槽體設置有用于排出電鍍溶液的排液機構。

通過采用上述技術方案，在對電子連接器的電鍍過程中，通過循環機構驅使冷水不斷地沿冷水進水管廊、連通管廊和冷水出水管廊進行循環，并不斷地槽體內部的電鍍溶液進行降溫，以此實現抑制電鍍溶液持續升溫的效果，并通過傳動機構帶動攪拌軸以及攪拌槳葉轉動，帶動電鍍溶液內部的離子均勻地擴散，進而使得電子連接器與電鍍溶液的離子均勻地接觸，有利于提高電子連接器表面鍍層的均勻度。同時隨著電鍍的進行，電鍍溶液內部的溶質會被逐漸消耗，并影響電鍍溶液的濃度以及pH，而注射機構可以向電鍍溶液內部補充水、高濃度溶液或pH調節劑，以此調節槽體內部電鍍溶液的pH和溶質濃度，使得電鍍溶液的pH和溶質濃度均始終處于最佳的范圍，進一步提升電子連接器表面鍍層的均勻度以及質量。注射機構可以將槽體內的溶液排出，并通過與注射機構的配合，持續地更新槽體內部的電鍍溶液，降低電鍍溶液中的雜質的濃度，進一步提升電子連接器表面鍍層的均勻度以及質量。

可選的，所述循環機構包括循環水泵和流量閥，所述循環水泵的進口端與所述冷水箱的出水口連接，所述循環水泵的出口端連接有與多個所述冷水進水管廊連通的進水主管，所述流量閥安裝于所述進水主管上，所述冷水箱的進水口連接有與多個所述冷水出水管廊連通的出水主管。

通過采用上述技術方案，通過循環水泵提供冷卻水循環的動力，根據檢測傳感器對槽體內部電鍍溶液溫度的檢測，并控制流量閥的開度，可以準確地調控的槽體內部的溫度，降低溫度超出最佳加工溫度范圍的風險。