[發明專利]攝像頭模組和電子設備

在審

• 申請號: 202110579663.3
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113286068A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 陶建云
• 申請（專利權）人: 聞泰通訊股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B17/55
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 王文賓

本發明實施例提供一種攝像頭模組和電子設備，涉及電子設備領域。攝像頭模組包括攝像頭、模組主體和相變填充體，模組主體開設有固定槽，固定槽貫穿模組主體，攝像頭安裝于固定槽內，并從固定槽露出，相變填充體填充于攝像頭與模組主體之間的間隙內。本發明實施例能夠實現攝像頭的良好散熱，從而保證其工作穩定性。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，具體而言，涉及一種攝像頭模組和電子設備。

背景技術

消費類電子產品的攝像頭模組更新迭代速度非常快，以手機為例，攝像頭成為各大廠商宣傳及對比的重中之重。這也促使了攝像模塊朝著數量增多、芯片集成度大幅增加等方向不斷發展，隨之催生的攝像頭模組的散熱問題也成為了熱設計工程師的難點。

現有的攝像頭模組散熱主要靠導熱的方式，以常見的手機攝像頭散熱模組為例，后攝直接貼到中框，由于中框采用的是高導熱的鋁合金材料，在散熱初期，中框溫度不高，攝像頭的熱量能夠快速的傳導到中框結構中。但由于金屬的比熱容較小，隨著攝像頭的使用時長增加，手機整體的溫度隨之升高，同時熱傳導效率降低。而前攝往往是緊靠在后蓋支架上，由于后蓋支架大多采用的是塑料材質，導熱性能差，熱量難以及時擴散導致熱量集中。實際產品設計中往往在前攝底部增加一層石墨或者銅箔將熱量傳導至屏蔽罩上，此方法受限于散熱材料空間的限制只能在一定程度上改善前攝的散熱狀況。

隨著戶外直播行業的風靡，一些產品還支持前后攝同時開啟，進一步提高了攝像頭模組的熱量。如果攝像頭模組散熱不及時，會激發產品自身的溫控策略，例如通過降頻、降畫質、調整算法等方式來降低攝像頭的功耗，從而降低溫升，這樣雖然達到了保護設備的目的，但是一定程度上降低了用戶體驗，例如手機出現卡頓，成像畫面變差，美顏效果不佳等。也就是說，現有的攝像頭模組散熱效果較差，不能兼顧散熱和性能。

發明內容

本發明的目的在于提供一種攝像頭模組和電子設備，其具有良好的散熱效果，可以兼顧散熱和性能。

本發明的實施例是這樣實現的：

第一方面，本發明提供一種攝像頭模組，包括攝像頭、模組主體和相變填充體，所述模組主體開設有固定槽，所述固定槽貫穿所述模組主體，所述攝像頭安裝于所述固定槽內，并從所述固定槽露出，所述相變填充體填充于所述攝像頭與所述模組主體之間的間隙內。

在可選的實施方式中，所述相變填充體包括可固化凝膠和多組相變微膠囊，所述多組相變微膠囊與所述可固化凝膠混合填充于所述間隙內。

在可選的實施方式中，所述相變微膠囊包括封裝殼體和封裝于所述封裝殼體內的相變物質。

在可選的實施方式中，所述模組主體還開設有填充槽，所述填充槽環設在所述固定槽外并與所述固定槽連通，所述攝像頭位于所述填充槽，所述相變填充體填充于所述填充槽內。

在可選的實施方式中，所述攝像頭模組還包括固定支架，所述固定支架的一端與所述模組主體連接，所述攝像頭位于所述固定支架內，所述填充槽延伸至所述固定支架，所述相變填充體填充于所述攝像頭和所述固定支架之間。

在可選的實施方式中，所述固定支架和所述攝像頭的數量均包括對應的多組，多組所述固定支架均與所述模組主體連接，所述攝像頭模組還包括導熱梁，所述導熱梁的兩端分別與相鄰的兩組所述固定支架連接。

在可選的實施方式中，所述模組主體或所述固定支架上設置有充注口，所述充注口與所述填充槽連通。

在可選的實施方式中，所述填充槽和所述固定槽之間環設有限位凸起，所述限位凸起的內壁位于所述固定槽，所述限位凸起的外壁位于所述填充槽，并填充有所述相變填充體，所述攝像頭抵接于所述限位凸起的端面。

在可選的實施方式中，所述攝像頭模組還包括底部支架，所述底部支架與所述模組主體連接，所述攝像頭位于所述底部支架與所述模組主體圍成的空間內。