[發明專利]微裂紋應變傳感元件及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110578601.0
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113310395B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 王倩;楊智航;陳慧;歸悅承;王可軍;樊成;張雷
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: G01B7/16
• 分類號: G01B7/16;A61B5/00;A61B5/08;A61B5/024
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 殷海霞

1.一種制備微裂紋應變傳感元件的方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)根據所需傳感元件形狀制作帶有相應鏤空形狀的鍍膜模板，將鍍膜模板放置于基底層上，在基底層上鍍上由兩種金屬材料沉積而成的金屬薄膜層；

(2)根據所需裂紋的密度與位置制作帶有相應鏤空形狀的圖案的保護層模板上設計，并噴涂上脫模劑；

(3)將保護層模板固定于金屬薄膜層表面，并將保護層的原料刷涂在保護層模板上；

(4)待保護層固化后進行脫模，并布置輸出電極，得到樣片；

(5)將封裝層的原料旋涂于樣片表面；

(6)對金屬薄膜層進行彎曲和拉伸操作以在金屬薄膜層表面得到圖案化裂紋結構。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述鍍膜模板的結構包括鏤空部分，所述鏤空部分兩端設有凸出部分。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述保護層模板的結構包括間隔的長方形狀的鏤空槽。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述圖案化裂紋結構為在金屬薄膜層表面的裂紋陣列，所述裂紋位于在金屬薄膜層表面間隔排列的保護層之間。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述微裂紋應變傳感元件包括：基底層；金屬薄膜，所述金屬薄膜設于基底層上，所述金屬薄膜由兩種金屬材料沉積而成，所述金屬薄膜設有圖案化裂紋結構；保護層，所述保護層設于金屬薄膜上；輸出電極，所述輸出電極連接于金屬薄膜，用于輸出電信號；封裝層，所述封裝層設于保護層上。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述基底層的材料包括：聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸脂、聚氯乙烯、尼龍、流延聚丙烯薄膜材料的薄膜。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述金屬薄膜層為采用金薄膜和鉻相沉積而成的薄膜，其中金替換的金屬材料包括：鉑、銀、銅。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述保護層的原料采用環氧樹脂A液與B液按照重量比3:1的比例混合攪拌而成。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述封裝層的原料采用聚二甲基硅氧烷樣液按重量比10：1的比例混合攪拌而成。

10.一種微裂紋應變傳感元件的應用方法，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的方法在醫學領域的應用。