[發(fā)明專利]PCB設(shè)計(jì)的處理方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110574960.9
• 申請(qǐng)日: 2021-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113204940B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙杰;羅麗玲;陳志列;龐觀士
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/398
• 分類號(hào): G06F30/398;G06F30/392;G06F115/12
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發(fā)明提供一種PCB設(shè)計(jì)的處理方法及系統(tǒng)，其中方法包括：接收鍵值，不同的鍵值對(duì)應(yīng)不同的基礎(chǔ)疊層；根據(jù)鍵值在基礎(chǔ)疊層中確定需要進(jìn)行目標(biāo)操作的目標(biāo)疊層，并確定目標(biāo)疊層所對(duì)應(yīng)的目標(biāo)疊層名稱；將目標(biāo)疊層名稱與快捷鍵文本文件中的疊層腳本進(jìn)行匹配，直至目標(biāo)疊層名稱與一個(gè)腳本疊層名稱匹配成功，則通過(guò)執(zhí)行與匹配成功的腳本疊層名稱相應(yīng)的疊層腳本；目標(biāo)疊層名稱采用多種疊層命名方式中的一種進(jìn)行命名，快捷鍵文本文件包括多組疊層腳本，每組疊層腳本分別對(duì)應(yīng)一個(gè)基礎(chǔ)疊層，每組疊層腳本包括多個(gè)腳本疊層名稱，多個(gè)腳本疊層名稱分別采用不同的疊層命名方式進(jìn)行命名。本發(fā)明能夠提高PCB設(shè)計(jì)軟件在對(duì)PCB進(jìn)行目標(biāo)操作過(guò)程中的兼容性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB設(shè)計(jì)的處理方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

PCB作為電子信息產(chǎn)品的載體，在項(xiàng)目中經(jīng)常是耗時(shí)較長(zhǎng)的一項(xiàng)工作，很大一部分時(shí)間被消耗在調(diào)用命令的繁瑣操作上，特別是在高密度多層板設(shè)計(jì)中，工程師需要往復(fù)調(diào)用軟件命令，幾十萬(wàn)或者幾百萬(wàn)次的操作才能完成一塊PCB產(chǎn)品的輸出。

而PCB設(shè)計(jì)軟件功能繁多，并且隨著現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展，設(shè)計(jì)軟件的功能還在不斷的完善和豐富，但是這也引出很多問(wèn)題。功能繁多的軟件特征直接帶出的問(wèn)題是，在PCB設(shè)計(jì)軟件在設(shè)計(jì)過(guò)程中，很多操作都被隱藏在軟件的二級(jí)菜單和三級(jí)菜單之中，如在疊層間進(jìn)行敷銅、走線以及布局等操作，使得工程師在調(diào)用命令的時(shí)候需要頻繁地進(jìn)行多次點(diǎn)擊才能實(shí)現(xiàn)想要的功能，同時(shí)，由于各疊層名稱不統(tǒng)一，需要操作人員手動(dòng)選擇疊層進(jìn)行相應(yīng)的操作，從而使得這類軟件使用缺陷在成千上萬(wàn)次的操作過(guò)程中被無(wú)限的放大，直接降低了PCB設(shè)計(jì)的效率。不僅考驗(yàn)工程師的耐心，而且浪費(fèi)設(shè)計(jì)時(shí)間，影響項(xiàng)目的輸出。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的PCB設(shè)計(jì)的處理方法及系統(tǒng)，通過(guò)將所述目標(biāo)疊層名稱與快捷鍵文本文件中的疊層腳本進(jìn)行匹配，能夠提高PCB設(shè)計(jì)軟件在對(duì)PCB進(jìn)行目標(biāo)操作過(guò)程中的兼容性。

第一方面，本發(fā)明提供一種PCB設(shè)計(jì)的處理方法，PCB包括多個(gè)基礎(chǔ)疊層，所述方法包括：

接收鍵值，不同的鍵值對(duì)應(yīng)不同的基礎(chǔ)疊層；

根據(jù)鍵值在所述基礎(chǔ)疊層中確定需要進(jìn)行目標(biāo)操作的目標(biāo)疊層，并確定目標(biāo)疊層所對(duì)應(yīng)的目標(biāo)疊層名稱；

將所述目標(biāo)疊層名稱與快捷鍵文本文件中的疊層腳本進(jìn)行匹配，直至所述目標(biāo)疊層名稱與一個(gè)腳本疊層名稱匹配成功，則通過(guò)執(zhí)行與匹配成功的腳本疊層名稱相應(yīng)的疊層腳本，以對(duì)所述目標(biāo)疊層進(jìn)行目標(biāo)操作；

其中，所述目標(biāo)疊層名稱采用多種疊層命名方式中的一種進(jìn)行命名，所述快捷鍵文本文件包括多組疊層腳本，每組疊層腳本分別對(duì)應(yīng)一個(gè)基礎(chǔ)疊層，每組疊層腳本包括多個(gè)腳本疊層名稱，所述多個(gè)腳本疊層名稱分別采用不同的疊層命名方式進(jìn)行命名。

可選地，所述方法還包括：

編寫(xiě)疊層腳本，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述目標(biāo)疊層的目標(biāo)操作；

所述編寫(xiě)疊層腳本，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述目標(biāo)疊層的目標(biāo)操作，包括：

捕獲源銅皮；

調(diào)整目標(biāo)銅皮所需屬性為動(dòng)態(tài)銅皮，并定義目標(biāo)銅皮的網(wǎng)格的狀態(tài)與源銅皮的網(wǎng)格的狀態(tài)保持一致；

將目標(biāo)銅皮復(fù)制到目標(biāo)疊層。

可選地，所述方法還包括：

對(duì)疊層腳本賦予響應(yīng)鍵值；

其中，所述響應(yīng)鍵值與所述鍵值一一對(duì)應(yīng)且相同，所述響應(yīng)鍵值用于限定鍵值的組合方式，所述響應(yīng)鍵值包括：第一單鍵位字符和第二單鍵位字符；

所述第一單鍵位字符被配置為指示調(diào)用用于執(zhí)行目標(biāo)操作的指令，所述第二單鍵位字符被配置為指示目標(biāo)疊層在PCB中的層數(shù)；