[發明專利]微帶天線結構及通信設備

有效

• 申請號: 202110574673.8
• 申請日: 2021-05-26
• 公開（公告）號: CN113036439B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 吳祖兵;趙國華;郭凡玉;許峰凱
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H01Q9/04
• 分類號: H01Q9/04
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 榮穎佳

本申請提供一種微帶天線結構及通信設備，涉及微波通信技術領域。本申請通過將天線饋電組件與天線輻射組件中的耦合貼片相互連通地設置第二介質板的一側板面上，并在第二介質板的另一側板面上設置天線地板，而后將天線輻射組件中的輻射貼片設置在第一介質板的一側板面上，接著將第一介質板的另一側板面間隔耦合貼片及天線饋電組件地疊合在第二介質板上，使輻射貼片在第二介質板上的貼片投影區域與耦合貼片至少部分重疊，讓天線饋電組件分布在輻射貼片的貼片投影區域外側，從而在實現天線結構的通信功能的同時，將饋電組件及天線輻射組件在同一層物理結構上進行集成布置，減小天線結構的整體高度及占用空間，便于天線結構的使用。

技術領域

本申請涉及微波通信技術領域，具體而言，涉及一種微帶天線結構及通信設備。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，微波通信技術在各大行業的應用越發廣泛，人們對天線的硬件性能提出了更高要求，其中微帶天線具有體積小、結構簡單、易于制作、剖面低等特性在微波通信領域中獲得了廣泛關注。

而對傳統的微帶天線來說，通常需要將對應的饋電電路單獨設計為一層物理結構，進而大大增加整個天線厚度，提升了通信系統設計難度，不利于與其他通信硬件單元進行整合集成。

發明內容

有鑒于此，本申請的目的在于提供一種微帶天線結構及通信設備，能夠將饋電組件及天線輻射組件在同一層物理結構上進行集成布置，減小天線結構的整體高度，縮減天線結構的占用空間，便于天線結構的使用。

為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：

第一方面，本申請提供一種微帶天線結構，所述微帶天線結構包括天線輻射組件、天線饋電組件、第一介質板、第二介質板以及天線地板，其中所述天線輻射組件包括輻射貼片以及耦合貼片；

所述耦合貼片與所述天線饋電組件相互連通地設置所述第二介質板的一側板面上，所述天線地板設置在所述第二介質板的另一側板面上；

所述輻射貼片設置在所述第一介質板的一側板面上，所述第一介質板的另一側板面間隔所述耦合貼片及所述天線饋電組件地疊合在所述第二介質板上；其中，所述輻射貼片在所述第二介質板上的貼片投影區域與所述耦合貼片至少部分重疊，所述天線饋電組件位于所述貼片投影區域外側。

在可選的實施方式中，所述耦合貼片包括呈環形分布的第一條狀貼片、第二條狀貼片、第三條狀貼片及第四條狀貼片，其中所述第一條狀貼片的長度延伸方向與所述第二條狀貼片的長度延伸方向相互垂直；

所述第一條狀貼片與所述第三條狀貼片相互間隔，且所述第一條狀貼片與所述第三條狀貼片各自的長度延伸方向相互重合；

所述第二條狀貼片與所述第四條狀貼片相互間隔，且所述第二條狀貼片與所述第四條狀貼片各自的長度延伸方向相互重合；

其中，位于所述第一條狀貼片和所述第三條狀貼片之間的間隔空間，與位于所述第二條狀貼片和所述第四條狀貼片之間的間隔空間相互交融。

在可選的實施方式中，所述第一條狀貼片與所述第二條狀貼片各自的貼片尺寸一致，所述第一條狀貼片與所述第三條狀貼片呈中心對稱分布，所述第二條狀貼片與所述第四條狀貼片呈中心對稱分布。

在可選的實施方式中，所述第一條狀貼片與所述第三條狀貼片之間的對稱中心，和所述第二條狀貼片與所述第四條狀貼片之間的對稱中心相互重合；

其中，所述第一條狀貼片、所述第二條狀貼片、所述第三條狀貼片及所述第四條狀貼片各自與對稱中心之間的距離相等。

在可選的實施方式中，所述天線饋電組件包括信號傳輸條及多個饋電連接條，其中所述饋電連接條的總數小于四；