[發(fā)明專利]溫度計算方法、微控制器、測試系統(tǒng)及可讀存儲介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110574656.4
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113358235A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 瞿馳;王翔;劉吉平
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司
• 主分類號: G01K7/00
• 分類號: G01K7/00;G01R19/25
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44651
• 代理人: 辛鴻飛

本申請公開了一種溫度計算方法、微控制器、測試系統(tǒng)及可讀存儲介質(zhì)，該溫度計算方法可應(yīng)用于微處理器上，并通過先獲取第一溫度信息和第一電壓信息，再獲取第二電壓信息，然后根據(jù)第一溫度信息、第一電壓信息和第二電壓信息計算第二環(huán)境的第二溫度信息。本申請可降低微控制器的溫度計算的誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種溫度計算方法、微控制器、測試系統(tǒng)及可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)

微控制器(Micro Controller Unit，MCU)是一種系統(tǒng)級芯片(System on Chip，SoC)，其內(nèi)部通常集成有溫度檢測器件，用于溫度采集。由于MCU內(nèi)部的溫度檢測器件的電壓隨溫度變化，不同MCU內(nèi)部的溫度檢測器在同一溫度下其輸出電壓會有波動。在生產(chǎn)測試過程中，通常將MCU置于某一溫度的環(huán)境中，并將MCU內(nèi)部的溫度檢測器件采集到的該溫度對應(yīng)的電壓值保存到MCU內(nèi)部的存儲器中以便后續(xù)使用。

然而，在生產(chǎn)測試過程中發(fā)現(xiàn)，環(huán)境的溫度并非恒定的，通常會存在一些波動，因此，容易導(dǎo)致采集到的電壓與溫度的對應(yīng)關(guān)系不夠精準，從而導(dǎo)致微控制器計算出的溫度信息不能準確地描述真實環(huán)境的溫度，也即溫度信息與真實環(huán)境的溫度誤差較大。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N溫度計算方法、微控制器、測試系統(tǒng)及可讀存儲介質(zhì)，以降低微控制器的溫度計算的誤差。

本申請?zhí)岢隽艘环N溫度計算方法，應(yīng)用于微控制器中，所述方法包括：

獲取第一溫度信息和第一電壓信息，所述第一溫度信息通過測試系統(tǒng)對第一環(huán)境的溫度進行采集得到，第一電壓信息通過微控制器的溫度采集單元對第一環(huán)境的溫度進行轉(zhuǎn)換得到；

獲取第二電壓信息，所述第二電壓信息通過所述溫度采集單元對第二環(huán)境進行溫度采集得到；

根據(jù)第一溫度信息、第一電壓信息和第二電壓信息計算第二環(huán)境的第二溫度信息。

可選地，所述第二溫度信息通過以下計算式計算得到：

其中，T₁為第一溫度信息，T₂為第二溫度信息，V₁第一電壓信息，V₂為第二電壓信息，A為溫度與電壓之間的線性關(guān)系系數(shù)。

本申請還提出了一種微控制器，所述微控制器包括：

處理單元，用于獲取第一溫度信息和第一電壓信息，所述第一溫度信息通過測試系統(tǒng)對第一環(huán)境的溫度進行采集得到，所述第一電壓信息通過微控制器的溫度采集單元對第一環(huán)境的溫度進行轉(zhuǎn)換得到；

溫度采集單元，與處理單元連接，用于采集第二環(huán)境的第二電壓信息，并向處理單元輸出所述第二電壓信息；

所述處理單元還用于根據(jù)第一溫度信息、第一電壓信息和第二電壓信息計算第二環(huán)境的第二溫度信息。

可選地，所述處理單元具體用于根據(jù)以下計算式計算第二溫度信息：

其中，T₁為第一溫度信息，T₂為第二溫度信息，V₁第一電壓信息，V₂為第二電壓信息，A為溫度與電壓之間的線性關(guān)系系數(shù)。

可選地，所述溫度采集單元包括溫度傳感器和AD轉(zhuǎn)換子單元；

所述溫度傳感器用于采集第一環(huán)境的第三電壓信息，以及用于采集第二環(huán)境的第四電壓信息；

所述AD轉(zhuǎn)換子單元用于將所述第三電壓信息進行AD轉(zhuǎn)換，得到第一電壓信息；

所述AD轉(zhuǎn)換子單元還用于將第四電壓信息進行AD轉(zhuǎn)換，得到第二電壓信息。