[發明專利]一種陣列波分復用接收機組件

在審

• 申請號: 202110574312.3
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113126218A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 張麗;曾姍姍;孫瑤;官良鵬
• 申請（專利權）人: 菲尼薩光電通訊（上海）有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/43;H04B10/60
• 代理公司: 池州市卓燊知識產權代理事務所(普通合伙) 34211
• 代理人: 李強

本發明涉及共封裝光模塊技術領域，具體為一種陣列波分復用接收機組件，包括組件主體，所述組件主體包括一個用于粗波分復的陣列平面光波導芯片和半導體光探測器，所述陣列平面光波導芯片一側連接有總輸入端，所述組件主體設有第一輸出端、第二輸出端、第三輸出端以及第四輸出端，所述陣列平面光波導芯片的每個復用/解復用單元分別設有一根輸入波導、四根輸出波導和波長復用/解復用的色散結構，通過設置的新型組件主體，可以在比較小的尺寸內實現多個波分復用器件功能，提高了接收機組件的實用范圍。

技術領域

本發明涉及共封裝光模塊技術領域，具體為一種陣列波分復用接收機組件。

背景技術

目前，用于數據中心可插拔模塊中的粗波分復用組件設計，包含一個粗波分復用(CWDM4)陣列平面光波導芯片(PLC)和半導體光探測器(PD)組件，其中PLC和PD都貼裝與PCBA表面，PLC芯片是一進四出，將一根光纖中傳輸的四個波長的光分開，進入四個出光波導，出光側研磨45度反射面，出光向下偏折，進入PD收光面。

現如今的接收機組件尺寸較大，難以應用于高集成度的共封裝模塊，目前1x4芯片尺寸約2x10mm，只能實現一個CWDM4的波分復用功能，而典型的共封裝模塊要求在約2x20mm芯片尺寸內實現16個CWDM4功能，相當于單位面積的芯片集成度要提升8倍，導致實際使用時十分的麻煩。

因此，需要設計一種陣列波分復用接收機組件來解決上述背景技術中的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陣列波分復用接收機組件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種陣列波分復用接收機組件,包括組件主體，所述組件主體包括一個用于粗波分復的陣列平面光波導芯片和半導體光探測器，所述陣列平面光波導芯片一側連接有總輸入端，所述組件主體設有第一輸出端、第二輸出端、第三輸出端以及第四輸出端，所述陣列平面光波導芯片由多個復用/解復用陣列單元組成，每個陣列單元包含一根單元輸入波導端，四根單元輸出波導端和色散結構。

作為本發明優選的方案，所述陣列平面光波導芯片采用三面進出陣列16x64CWDM4 PLC芯片，其中一面進光，兩側出光，其包含16個CWDM4波分復用單元，對應64個PD陣列以及8個CWDM4單元，對應32個PD陣列。

作為本發明優選的方案，所述半導體光探測器垂直立于平面光波導芯片兩側。

作為本發明優選的方案，所述陣列平面光波導芯片設有用以輸入輸出端面的三面拋光，其三面拋光可以小于以及等于8度角拋光，其中短邊側端面設置16路進光波導，兩個長邊側端面各設置32路出光波導。

作為本發明優選的方案，所述陣列平面光波導芯片的出光波導分成四組，每組16根，組內波導間隔250um，該間隔與PD陣間隔一致。

作為本發明優選的方案，所述半導體光探測器感光面與平面光波導芯片波導出光面對準。

作為本發明優選的方案，所述陣列平面光波導芯片的總輸入端連接有光纖陣列，光纖陣列包含16根光纖，間隔127um。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1.本發明中，通過設置的新型組件主體，該組件主體包括一個用于粗波分復的陣列平面光波導芯片和半導體光探測器，本發明改進了現有的接收機組件，通過該新型組件主體可以在比較小的尺寸內實現多個波分復用器件功能，采用三面進出陣列16x64 CWDM4PLC芯片，陣列PD芯片垂直立于PLC芯片兩側，以實現緊湊的尺寸，提高了接收機組件的實用范圍。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為本發明的俯視結構示意圖；