[發明專利]射頻電路和通信裝置

在審

• 申請號: 202110574180.4
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN115395968A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 劉偉;陳志君;占志新;江成;張亞文;紀廣玉;楊非
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04;H04B7/06
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本申請公開了一種射頻電路和通信裝置，涉及通信領域，用于降低支持多個發射通道的通信裝置的硬件成本。射頻電路包括：第一模擬移相電路、第二模擬移相電路；第一模擬移相電路接收第一射頻信號，并輸出第三射頻信號和第四射頻信號，第一模擬移相電路對第三射頻信號和第四射頻信號中的至少一個進行模擬移相后，輸出第三射頻信號和第四射頻信號；第二模擬移相電路接收第二射頻信號，并輸出第五射頻信號和第六射頻信號，第二模擬移相電路對第五射頻信號和第六射頻信號中的至少一個進行模擬移相后，輸出第五射頻信號和第六射頻信號；其中，第一射頻信號和第二射頻信號中的相位不同。

技術領域

本申請涉及通信領域，尤其涉及一種射頻電路和通信裝置。

背景技術

目前支持第五代(5th generation，5G)通信的通信裝置支持上行多個發射通道來實現波束成形(beamforming，BF)，用以補償多天線的空口信道的相位差，從而獲得波束成形合并增益，提高上行信號接收強度和信噪比，進而提高了信號質量和傳輸速率。

但是目前的通信裝置支持多個發射通道時的硬件成本較高且體積較大，例如支持四個射頻信號就需要四個發射通道。

發明內容

本申請實施例提供一種射頻電路和通信裝置，用于降低支持多個發射通道的通信裝置的硬件成本。

為達到上述目的，本申請的實施例采用如下技術方案：

第一方面，提供了一種射頻電路，包括：第一模擬移相電路、第二模擬移相電路；第一模擬移相電路接收第一射頻信號，并輸出第三射頻信號和第四射頻信號，第一模擬移相電路對第三射頻信號和第四射頻信號中的至少一個進行模擬移相后，輸出第三射頻信號和第四射頻信號；第二模擬移相電路接收第二射頻信號，并輸出第五射頻信號和第六射頻信號，第二模擬移相電路對第五射頻信號和第六射頻信號中的至少一個進行模擬移相后，輸出第五射頻信號和第六射頻信號；其中，第一射頻信號和第二射頻信號中的相位不同。

本申請實施例提供的上述射頻電路，包括兩個模擬移相電路，每個模擬移相電路對輸入的射頻信號耦合出兩個射頻信號，再對這兩個射頻信號中的至少一個進行模擬移相，這兩個模擬移相電路共輸出四路射頻信號并分別通過四個天線發射出去，這兩個模擬移相電路實現模擬波束成形，而每個模擬移相電路輸入的射頻信號事先已經經過數字移相，整個射頻電路實現了兩個模擬移相電路四個天線的混合波束成形。由于只需要兩個模擬移相電路就可以實現四路射頻信號的發射，從而降低通信裝置的硬件成本和體積。

在一種可能的實施方式中，第一模擬移相電路包括第一正交耦合器和第一移相器，第一正交耦合器的第一輸入端與第一輸出端之間為直通通路，第一輸入端與第二輸出端之間為耦合通路，第二輸入端與第二輸出端之間為直通通路，第二輸入端與第一輸出端之間為耦合通路；第一正交耦合器的第二輸出端耦接至第一移相器的輸入端；第一正交耦合器的第一輸入端或第二輸入端輸入第一射頻信號，第一正交耦合器的第一輸出端輸出第三射頻信號，第一正交耦合器的第一輸出端輸出第四射頻信號，或者，第一正交耦合器的第一輸出端輸出第四射頻信號，第一正交耦合器的第一輸出端輸出第三射頻信號。正交耦合器的耦合通路相對于直通通路會產生90度移相，配合移相器移相a度，使得第一模擬移相電路可以實現兩個天線發射的射頻信號具有a度、a+90度、a+180度、a+270度的相位差。

在一種可能的實施方式中，第一模擬移相電路還包括第一功率放大器、第一匹配電路、第一開關和第二開關；第一功率放大器的輸入端輸入第一射頻信號；第一開關將第一功率放大器的輸出端耦接至第一正交耦合器的第一輸入端，將第一匹配電路耦接至第一正交耦合器的第二輸入端，或者，第一開關將第一功率放大器的輸出端耦接至第一正交耦合器的第二輸入端，將第一匹配電路耦接至第一正交耦合器的第一輸入端；第二開關將第一正交耦合器的第一輸出端耦接至第一天線，將第一移相器的輸出端耦接至第二天線，或者，第二開關將第一正交耦合器的第一輸出端耦接至第二天線，將第一移相器的輸出端耦接至第一天線。