[發(fā)明專利]調(diào)諧組件及NFC裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110573497.6
• 申請(qǐng)日: 2021-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN113394556B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王苗;鄒素瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)合汽車電子有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q3/26;G06K7/10
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

本發(fā)明提供一種調(diào)諧組件及NFC裝置，所述調(diào)諧組件包括：控制模塊及補(bǔ)償模塊；所述補(bǔ)償模塊包括至少兩個(gè)補(bǔ)償單元；所述補(bǔ)償單元用于并聯(lián)于NFC裝置的天線匹配電路上；所述控制模塊根據(jù)預(yù)設(shè)邏輯，控制至少兩個(gè)所述補(bǔ)償單元的開閉狀態(tài)，以調(diào)節(jié)所述天線匹配電路與所述補(bǔ)償模塊的組合體的阻抗。如此配置，控制模塊通過控制至少兩個(gè)補(bǔ)償模塊的開閉狀態(tài)，可以實(shí)時(shí)地調(diào)節(jié)天線匹配電路與補(bǔ)償模塊的組合體的阻抗，從而可以補(bǔ)償因各種原因?qū)е碌奶炀€失諧，保證了NFC裝置的通信性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及近場(chǎng)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種調(diào)諧組件及NFC裝置。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的NFC產(chǎn)品中，天線匹配部分電路的阻抗在元器件列表(BOM)凍結(jié)后便已經(jīng)確定，不能通過其他手段來改變電路阻抗值。在理想環(huán)境中，元器件和天線都保持穩(wěn)定不變的參數(shù)，天線匹配電路只需要在設(shè)計(jì)過程中調(diào)試一次，即可穩(wěn)定高效的工作。但在實(shí)際中，天線匹配電路常會(huì)失諧，天線匹配電路的失諧可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能的降低，如通信距離的減小、性能降低或無法通信。失諧的常見原因有如下幾種：

1)天線參數(shù)隨環(huán)境的影響而改變，天線參數(shù)的改變會(huì)使天線匹配電路失諧，這些環(huán)境的影響如可能是因?yàn)樘炀€安裝的位置靠近金屬物導(dǎo)致的；

2)溫度變化導(dǎo)致元器件參數(shù)的變化，導(dǎo)致天線匹配電路失諧；

3)元器件誤差，生產(chǎn)工藝差等問題導(dǎo)致電路參數(shù)的誤差大，導(dǎo)致天線匹配電路失諧；

4)元器件的老化也會(huì)使元器件的參數(shù)變化，同樣會(huì)使天線匹配電路失諧；

5)卡片靠近讀卡器，卡片天線和讀卡器天線相互影響(互感)，造成讀卡性能下降；讀卡器通常設(shè)計(jì)為最大讀卡范圍，當(dāng)卡片靠近讀卡器時(shí)，卡片天線和讀卡器天線相互影響(互感)，將會(huì)導(dǎo)致讀卡器的性能降低。在這種情形下，當(dāng)卡片遠(yuǎn)離讀卡器時(shí)，可以正常通信，但當(dāng)卡片靠近讀卡器時(shí)，反而可能會(huì)無法通信。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種調(diào)諧組件及NFC裝置，以解決現(xiàn)有NFC天線在使用中因失諧而使通信性能降低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種調(diào)諧組件，用于NFC裝置，所述調(diào)諧組件包括：控制模塊及補(bǔ)償模塊；所述補(bǔ)償模塊包括至少兩個(gè)補(bǔ)償單元；

所述補(bǔ)償單元用于并聯(lián)于NFC裝置的天線匹配電路上；

所述控制模塊根據(jù)預(yù)設(shè)邏輯，控制至少兩個(gè)所述補(bǔ)償單元的開閉狀態(tài)，以調(diào)節(jié)所述天線匹配電路與所述補(bǔ)償模塊的組合體的阻抗。

可選的，所述補(bǔ)償單元包括電容。

可選的，所述控制模塊還用于檢測(cè)接受信號(hào)的功率和/或相位；所述預(yù)設(shè)邏輯包括：基于檢測(cè)得到的接受信號(hào)的功率和/或相位得到預(yù)期補(bǔ)償容值，根據(jù)當(dāng)前所述補(bǔ)償模塊的等效容值與所述預(yù)期補(bǔ)償容值的差值對(duì)所述補(bǔ)償單元進(jìn)行控制。

可選的，根據(jù)當(dāng)前所述補(bǔ)償模塊的等效容值與所述預(yù)期補(bǔ)償容值的差值對(duì)所述補(bǔ)償單元進(jìn)行控制的步驟包括：

獲取當(dāng)前所述補(bǔ)償模塊的等效容值與所述預(yù)期補(bǔ)償容值的差值；

獲取補(bǔ)償容值表，于所述補(bǔ)償容值表中選取與所述差值最接近的補(bǔ)償容值所對(duì)應(yīng)的所述補(bǔ)償單元的開閉組合；

所述控制模塊根據(jù)所述開閉組合控制各所述補(bǔ)償單元的開閉狀態(tài)。

可選的，所述補(bǔ)償容值表基于所述補(bǔ)償單元的所有開閉排列組合得到。

可選的，所有所述補(bǔ)償單元的電容的容值均相同，根據(jù)當(dāng)前所述補(bǔ)償模塊的等效容值與所述預(yù)期補(bǔ)償容值的差值對(duì)所述補(bǔ)償單元進(jìn)行控制的步驟包括：

獲取當(dāng)前所述補(bǔ)償模塊的等效容值與所述預(yù)期補(bǔ)償容值的差值；

根據(jù)所述差值確定所述補(bǔ)償單元的開啟數(shù)量。