[發明專利]顯示模組及其制作方法

在審

• 申請號: 202110573459.0
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113394323A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 吳模信;許建勇
• 申請（專利權）人: 江西展耀微電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 張捷美

本申請涉及一種顯示模組及其制作方法，顯示模組制作方法包括以下步驟：提供一芯片基板，芯片基板包括襯底層、設于襯底層上的多個LED芯片以及多個引線，襯底層上設有與LED芯片錯位布置的多個通孔，引線的一端與LED芯片電連接，另一端穿過對應的通孔引出；將芯片基板背離LED芯片的一側與電路基板貼合，電路基板上設有與LED芯片對應設置的焊盤；將由通孔引出的引線的另一端與電路基板上對應的焊盤一一對應焊接。采用本申請的顯示模組制作方法，引線不在LED芯片內部封裝，而是直接外接至電路基板，能夠將整個芯片基板上的多個LED芯片同時與電路基板進行貼合，實現多個LED芯片與電路基板的批量同時貼合，在提高了組裝效率的同時，也保持了較高的組裝精度。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種顯示模組及其制作方法。

背景技術

Mini LED(Mini Light Emitting Diode)顯示裝置和Micro LED(Micro LightEmitting Diode)顯示裝置相比OLED(Organic Light Emitting Diode，有機發光二極管)顯示裝置具有可靠性高、色域高、亮度高、透明度高、像素密度高、封裝要求低等優勢。在Mini LED顯示裝置和Micro LED顯示裝置中，LED芯片的尺寸更小，數量更多，如何將這些LED芯片與電路板組裝貼合成為難點。

相關技術中，是將單顆LED芯片經過SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)工藝使LED芯片引腳和電路基板焊接在一起來實現組裝的，存在的問題是組裝效率低下，組裝精度較差。

發明內容

基于此，有必要針對LED芯片與電路板組裝效率低下，組裝精度較差的問題，提供一種顯示模組及其制作方法。

本申請實施例提供了一種顯示模組制作方法，包括以下步驟：提供一芯片基板，芯片基板包括襯底層、設于襯底層上的多個LED芯片以及多個引線，襯底層上設有與LED芯片錯位布置的多個通孔，引線的一端與LED芯片電連接，引線的另一端穿過對應的通孔引出；將芯片基板背離LED芯片的一側與電路基板貼合，電路基板上設有與LED芯片對應設置的焊盤；將由通孔引出的引線的另一端與電路基板上對應的焊盤一一對應焊接。

基于上述實施例，采用這種顯示模組制作方法，引線不在LED芯片內部封裝，而是直接外接至電路基板，能夠將整個芯片基板上的多個LED芯片同時與電路基板進行貼合，實現多個LED芯片與電路基板的批量同時貼合，在提高了組裝效率的同時，也保持了較高的組裝精度。

在其中一個實施例中，提供一芯片基板的步驟具體包括：在襯底層上制作多個LED芯片；在襯底層上對應每個LED芯片分別錯位開設通孔；將引線的一端與LED芯片電連接，將引線的另一端穿過對應的通孔引出。

基于上述實施例，采用上述步驟能夠將引線的一端與LED芯片電連接，并令引線經由LED芯片的外部穿過，將引線的另一端穿過對應的通孔引出，引線不在LED芯片內部封裝，而是直接外接至電路基板，便于將多個引線的另一端與電路基板上對應的焊盤一一對應焊接，使得芯片基板與電路基板的組裝更加簡單，在提高了組裝效率的同時，也保持了較高的組裝精度。

在其中一個實施例中，在襯底層上對應每個LED芯片分別錯位開設通孔的步驟包括：在襯底層上對應每個LED芯片分別開設第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔分別位于LED芯片的相對兩側。

基于上述實施例，采用上述步驟能夠將與LED芯片中的不同電極電連接的引線分別由第一通孔和第二通孔引出，且第一通孔和第二通孔分別位于LED芯片的相對兩側，據此，與同一個LED芯片電連接的不同引線之間不會互相干擾，確保了LED芯片與電路基板電連接的穩定性，也就確保了顯示模組的正常使用。

在其中一個實施例中，相鄰兩個LED芯片中的一個LED芯片的第二通孔與另一個LED芯片的第一通孔連通。