[發明專利]一種堆疊式卡連接器

在審

• 申請號: 202110571879.5
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113394582A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 葛林忠;張佳華;陳偉
• 申請（專利權）人: 昆山嘉華電子有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/46
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 唐毅

1.一種堆疊式卡連接器，包括：端子模組及金屬罩殼，所述端子模組包括第一端子模組及第二端子模組，所述第一端子模組與金屬罩殼結合，所述第一端子模組與第二端子模組之間形成供對接模組插入的對接空間，所述對接空間定義形成上下堆疊且連通的上部空間和下部空間，所述上部空間與第一端子模組對應配合，所述下部空間與第二端子模組對應配合，其特征在于：于對接模組的插入方向的前端，所述下部空間與上部空間成前后交錯設置。

2.根據權利要求1所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述第一端子模組包括第一絕緣本體及結合于所述第一絕緣本體內的若干個第一端子，所述第二端子模組設有兩個，兩個所述第二端子模組沿對接模組的插拔方向并列設置，各所述第二端子模組包括第二絕緣本體及結合于所述第二絕緣本體內的若干個第二端子。

3.根據權利要求2所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述第一端子模組的若干個第一端子排列成匹配TF卡的標準，各所述第二端子模組的若干個第二端子排列成匹配Nano-SIM卡的標準。

4.根據權利要求2所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述第一絕緣本體于對接模組的插入方向的前端位置的上表面形成臺階狀。

5.根據權利要求2或3或4所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述第一絕緣本體于對接模組的插入方向的前端位置的內表面形成臺階狀。

6.根據權利要求5所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：沿對接模組的插入方向，于上部空間的正前方的第一絕緣本體上結合有退卡桿。

7.根據權利要求1所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述對接模組為用于承載電子卡的卡托，所述卡托的上表面形成有上卡槽，所述卡托的下表面形成有下卡槽，所述上卡槽與下卡槽沿上下方向堆疊設置，于卡托的插入方向的前端，所述下卡槽與上卡槽成前后交錯設置。

8.根據權利要求1所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述卡托沿插入方向的前端位置形成臺階狀結構，所述卡托前端的臺階狀結構與所述下部空間與上部空間于卡托的插入方向的前端形成的前后交錯設置匹配。

9.根據權利要求7所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述上卡槽輪廓符合TF卡的標準，所述下卡槽沿卡托的插入方向包括并列設置的第一下卡槽和第二下卡槽，所述第一下卡槽和第二下卡槽的輪廓符合Nano-SIM卡的標準。

10.根據權利要求7所述的一種堆疊式卡連接器，其特征在于：所述上卡槽包括于卡托的插入方向的后端位置形成的配合槽，沿卡托的插入方向，所述配合槽位于下卡槽的后端，所述配合槽與下卡槽沿卡托的插入方向的投影至少部分重疊。