[發明專利]化學品分配系統

在審

• 申請號: 202110571813.6
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113299583A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 徐銘杰;許敬榮;賴啟棟;楊豐安;江芳彬;陳勇龍
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

一種化學品分配系統能夠通過使用獨立的化學品供應管線同時供應用于生產及測試的半導體處理化學品，這會減少相關聯半導體工藝的生產停工時間，增加半導體工藝的生產量及能力，和/或類似情況。此外，同時供應用于生產及測試的半導體處理化學品的能力允許在對生產的沖擊最小的情況下增加要測試的半導體處理化學品批次的數量，這會增加對半導體處理化學品的品質控制。此外，獨立的化學品供應管線可用于在通過過濾回路獨立地過濾直接來自存儲筒的半導體處理化學品的同時為生產供應半導體處理化學品。

技術領域

本發明的實施例是有關于一種化學品分配系統。

背景技術

半導體處理化學品可經由化學品分配系統來供應用于各種類型的半導體工藝，例如濕式刻蝕、光刻、化學氣相沉積、物理氣相沉積和/或類似工藝。化學品分配系統可包括用于存儲半導體處理化學品的各種類型的存儲容器。例如，化學品分配系統可包括用于存儲塊狀半導體處理化學品的存儲筒(storage drum)、用于存儲日常使用的半導體處理化學品的日用貯槽(day tank)和/或類似元件。半導體處理化學品可從日用貯槽泵送到生產使用點(production point of use)，其中半導體處理化學品被用作半導體工藝的一部分。

發明內容

本發明實施例提供一種化學品分配系統，包括第一化學品供應管線及第二化學品供應管線。第一化學品供應管線被配置成將來自日用貯槽的半導體處理化學品提供到一個或多個生產使用點(POU)歧管或化學品測試使用點歧管。第二化學品供應管線被配置成基于第一化學品供應管線被配置成將來自日用貯槽的半導體處理化學品提供到一個或多個生產使用點歧管或是化學品測試使用點歧管，而將來自存儲筒的半導體處理化學品提供到化學品測試使用點歧管或一個或多個生產使用點歧管。其中用于第一化學品供應管線的泵不同于用于第二化學品供應管線的泵。

本發明實施例提供一種化學品分配方法，包括以下步驟。由一個或多個處理器確定將對化學品分配系統的存儲筒中的半導體處理化學品執行測試。及，由一個或多個處理器并基于確定出將執行測試，而使化學品分配系統從生產供應架構轉變到獨立的生產及測試架構。其中，在獨立的生產及測試架構中，化學品分配系統的第一化學品供應管線被配置成將日用貯槽中的半導體處理化學品提供到生產使用點(POU)或化學品測試使用點。且，其中，在獨立的生產及測試架構中，化學品分配系統的第二化學品供應管線被配置成基于第一化學品供應管線被配置成將日用貯槽中的半導體處理化學品提供到生產使用點或是化學品測試使用點，將存儲筒中的半導體處理化學品提供到化學品測試使用點或生產使用點。

本發明實施例提供一種化學品分配裝置，包括一個或多個存儲器及一個或多個處理器。一個或多個處理器以通信方式耦合到一個或多個存儲器。一個或多個處理器以：確定對包括在化學品分配系統中的存儲筒中的半導體處理化學品進行過濾；識別用于過濾半導體處理化學品的過濾循環的所配置數量；及使泵將半導體處理化學品循環通過包括在化學品分配系統中的過濾器達與過濾循環的所配置數量相等的過濾循環數量。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本公開的各個方面。應注意，根據本行業中的標準慣例，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A及圖1B是本文描述的示例性化學品分配系統的圖。

圖2A到圖2R是本文描述的示例性實現方式的圖。

圖3A及圖3B是本文描述的一個或多個示例性實現方式的圖。

圖4是圖1A、圖1B、圖2A到圖2R、圖3A及圖3B的一個或多個裝置的示例性組件的圖。

圖5是用于分配半導體處理化學品的示例性過程的流程圖。

圖6是用于過濾半導體處理化學品的示例性過程的流程圖。

圖7是用于分配半導體處理化學品的示例性過程的流程圖。

具體實施方式