[發(fā)明專利]電磁裝置、電磁裝置的制備方法及繞組組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110569280.8
• 申請日: 2021-05-25
• 公開（公告）號: CN113451009B
• 公開（公告）日: 2022-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 婁建勇;張旭東;袁凱;姚煒;尹瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫燊旺和電子科技有限公司
• 主分類號: H01F27/24
• 分類號: H01F27/24;H01F27/30;H01F41/02;H01F41/06
• 代理公司: 蘇州禾潤科晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32525
• 代理人: 趙傳海

1.一種電磁裝置，其特征在于，包括磁芯組件和繞組組件；

所述繞組組件包括層疊設(shè)置的第一繞組、隔膜和第二繞組，所述第一繞組的中部設(shè)有第一通孔，所述第二繞組的中部設(shè)有第二通孔，所述隔膜設(shè)置在第一繞組與第二繞組之間，以至少部分阻隔所述第一通孔與第二通孔貫通；所述繞組組件是將所述第一繞組、所述隔膜和所述第二繞組壓制形成的整體結(jié)構(gòu)；

所述磁芯組件包括第一磁芯和第二磁芯，所述第一磁芯具有第一磁芯本體和第一磁芯柱，所述第一磁芯柱的一端與所述第一磁芯本體相連，所述第一磁芯柱的另一端穿過所述第一繞組的第一通孔后與所述隔膜的第一表面接觸，所述第二磁芯具有第二磁芯本體和第二磁芯柱，所述第二磁芯柱的一端與所述第二磁芯本體相連，所述第二磁芯柱的另一端穿過所述第二繞組的第二通孔后與所述隔膜的第二表面接觸，所述第一表面與所述第二表面相對；

所述隔膜的厚度與所述磁芯組件所需氣隙的高度一致。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁裝置，其特征在于，所述隔膜上處于所述第一通孔與所述第二通孔之間的區(qū)域設(shè)有通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁裝置，其特征在于，所述隔膜的材質(zhì)為非導(dǎo)電材質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁裝置，其特征在于，所述隔膜的面積大于所述第一通孔和所述第二通孔的橫截面積，所述隔膜的第一表面的邊沿處于所述第一繞組的外沿與所述第一通孔之間，所述隔膜的第二表面的邊沿處于所述第二繞組的外沿與所述第二通孔之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁裝置，其特征在于，所述第一磁芯柱的數(shù)量、所述第二磁芯柱的數(shù)量與所述繞組組件的數(shù)量相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電磁裝置，其特征在于，

在所述第一磁芯和所述第二磁芯均為U型磁芯的情況下，所述第一磁芯柱為所述第一磁芯的邊柱，所述第二磁芯柱為所述第二磁芯的邊柱；

在所述第一磁芯和所述第二磁芯均為E型磁芯的情況下，所述第一磁芯柱為所述第一磁芯的中柱，所述第二磁芯柱為所述第二磁芯的中柱。

7.一種電磁裝置的制備方法，用于制備權(quán)利要求1-6中任意一項所述的電磁裝置，其特征在于，包括以下步驟：

獲取第一磁芯、第二磁芯和繞組組件，所述第一磁芯包括第一磁芯柱，所述第二磁芯包括第二磁芯柱，所述繞組組件包括層疊設(shè)置的第一繞組、隔膜和第二繞組，所述第一繞組的中部設(shè)有第一通孔，所述第二繞組的中部設(shè)有第二通孔，所述隔膜設(shè)置在第一繞組與第二繞組之間，并至少部分阻隔所述第一通孔與第二通孔貫通；

將所述第一磁芯柱插入所述第一繞組的第一通孔中，使所述第一磁芯柱的端面與所述隔膜的第一表面接觸，將所述第二磁芯柱插入所述第二繞組的第二通孔中，使所述第二磁芯柱的端面與所述隔膜的第二表面接觸，所述第一表面與所述第二表面相對。

8.一種繞組組件，其特征在于，所述繞組組件應(yīng)用于權(quán)利要求1-6中任意一項所述的電磁裝置，所述繞組組件包括層疊設(shè)置的第一繞組、隔膜和第二繞組，所述第一繞組的中部設(shè)有第一通孔，所述第二繞組的中部設(shè)有第二通孔，所述隔膜設(shè)置在第一繞組與第二繞組之間，以至少部分阻隔所述第一通孔與第二通孔貫通，所述繞組組件是將所述第一繞組、所述隔膜和所述第二繞組壓制形成的整體結(jié)構(gòu)；所述隔膜的厚度與所述電磁裝置的磁芯組件所需氣隙的高度一致。