[發明專利]包括金屬帶的可穿戴電子設備有效
| 申請號: | 202110568241.6 | 申請日: | 2017-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN113281984B | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發明(設計)人: | 韓涌和;文熙哲 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | G04G17/08 | 分類號: | G04G17/08;G04R60/02;G04G17/06;A44C5/14;A44C5/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 吳曉兵 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 金屬 穿戴 電子設備 | ||
1.一種可穿戴電子設備,包括:
金屬殼體,被配置為用作天線輻射器且電連接到通信電路,并且包括至少一個帶接合部;
至少一條金屬帶,包括接合到所述帶接合部的耦接構件;
包括非導電材料的非導電構件,設置在所述耦接構件的與所述帶接合部接觸的接觸面上;
導電突起,設置為通過所述非導電構件而暴露,并且從所述耦接構件延伸;
端口,與所述金屬殼體絕緣,并且暴露于所述金屬殼體的與所述耦接構件的所述導電突起相對應的位置;以及
電連接構件,設置在所述金屬殼體內部并被配置為將所述端口和設置在所述金屬殼體內的基板的接地端電連接,所述電連接構件包括會話線,所述會話線具有被非導電材料覆蓋的表面并從所述基板的接地端連接到暴露于所述金屬殼體的外表面的用于容納所述導電突起的導電突起容納部,
其中,所述金屬帶通過所述非導電構件與所述金屬殼體電絕緣,并且通過所述導電突起和所述端口而被接地到所述基板。
2.根據權利要求1所述的可穿戴電子設備,
其中,所述導電突起容納部包括與所述金屬殼體電絕緣的凹部,并且
其中,所述導電突起在所述耦接構件接合到所述帶接合部時耦接到所述凹部。
3.根據權利要求1所述的可穿戴電子設備,其中,所述導電突起與所述耦接構件一體形成。
4.根據權利要求1所述的可穿戴電子設備,其中,所述耦接構件包括合成樹脂。
5.根據權利要求1所述的可穿戴電子設備,還包括:
設置在所述耦接構件中的鉸鏈銷,其中所述鉸鏈銷的兩端從所述耦接構件突出并且穿過所述耦接構件和所述非導電構件,
其中,所述耦接構件接合到所述金屬殼體,使得所述鉸鏈銷的突出端部接合到所述金屬殼體的所述帶接合部。
6.根據權利要求5所述的可穿戴電子設備,其中,通過使用注入工藝,所述鉸鏈銷固定到所述非導電構件。
7.根據權利要求6所述的可穿戴電子設備,其中,所述鉸鏈銷設置為在穿過所述耦接構件的同時與所述耦接構件間隔開特定間隔。
8.根據權利要求6所述的可穿戴電子設備,其中,所述鉸鏈銷在所述耦接構件中的穿過部分被非導電材料覆蓋。
9.根據權利要求1所述的可穿戴電子設備,其中,所述非導電構件包括橡膠、聚氨酯、硅和合成樹脂中的至少一種。
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