[發明專利]顯示模組、顯示面板及柔性電路板

有效

• 申請號: 202110565192.0
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113299191B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 張探
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H01R12/59;H01R12/65;H05K1/18
• 代理公司: 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310
• 代理人: 唐維虎

本申請實施例所提供的顯示模組、顯示面板及柔性電路板，能夠將顯示面板的襯底上凸起的第一信號引腳進行下沉式設計，使得第一信號引腳至少部分嵌入襯底。一方面，可以增加第一信號引腳與襯底之間的粘接面積，進而提高第一信號引腳與襯底之間的粘合力。另一方面，第一信號引腳與第二信號引腳粘接之后，可以實現第一信號引腳之間的第一區域與第二信號引腳之間的第二區域的粘接，進而增加顯示面板和柔性電路板之間的整體粘接面積，提升顯示面板與柔性電路板的粘接強度，盡可能避免柔性電路板和第一信號引腳從襯底上脫落，確保顯示模組的產品質量。

技術領域

本申請屬于顯示技術領域，具體涉及一種顯示模組、顯示面板及柔性電路板。

背景技術

為了滿足柔性顯示設備的較高屏占比，在柔性顯示設備的制作工藝中可以將設置有集成電路芯片(Integrated Circuit Chip，IC)的柔性電路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)與柔性屏體的邦定區進行邦定，然后將邦定區翻折到柔性屏體背面，以實現窄邊框設計。然而，發明人在實際生產過程中發現，在對柔性電路板和柔性屏體進行邦定時，容易出現柔性電路板從柔性屏體上脫落的問題。

發明內容

有鑒于此，本申請提供了一種顯示模組、顯示面板及柔性電路板，通過在顯示面板的襯底上對第一信號引腳進行下沉式設計，使得第一信號引腳至少部分嵌入襯底，不僅能夠提高第一信號引腳與襯底之間的粘合力，還能夠確保襯底的非信號引腳區域和柔性電路板的非信號引腳區域能夠互相粘接，以提高顯示面板和柔性電路板之間的粘合強度，改善柔性電路板從顯示面板上脫落的問題。

本申請實施例的第一方面，提供了一種顯示模組(100)，包括：

顯示面板(10)，所述顯示面板(10)包括襯底(101)，所述襯底(101)包括第一邦定區(11)以及位于所述第一邦定區(11)的第一信號引腳(12)，所述第一信號引腳(12)至少部分嵌入所述襯底(101)；

柔性電路板(20)，所述柔性電路板(20)包括第二邦定區(21)以及位于所述第二邦定區(21)的第二信號引腳(22)；

其中，所述第一信號引腳(12)與所述第二信號引腳(22)粘接，所述第一邦定區(11)包括第一區域(111)，所述第一信號引腳(12)所在區域與所述第一區域(111)間隔分布，所述第二邦定區(21)包括第二區域(211)，所述第二信號引腳(22)所在區域與所述第二區域(211)間隔分布，所述第一區域(111)和所述第二區域(211)粘接。

在第一方面的一個可能的實現方式中，所述第一信號引腳(12)全部嵌入所述襯底(101)，所述第一信號引腳(12)朝向所述柔性電路板(20)的一面與所述第一區域(111)朝向所述柔性電路板(20)的一面共面。

在第一方面的一個可能的實現方式中，所述第二區域(211)包括凸起部(2111)，所述凸起部(2111)朝向所述第一區域(111)，所述凸起部(2111)與所述第一區域(111)粘接。

在第一方面的一個可能的實現方式中，所述凸起部(2111)朝向所述顯示面板(10)的一面與所述第二信號引腳(22)朝向所述顯示面板(10)的一面共面。

在第一方面的一個可能的實現方式中，，所述第一信號引腳(12)位于所述襯底(101)內，所述第一信號引腳(12)靠近所述柔性電路板(20)一側的表面與所述第一區域(111)靠近與所述柔性電路板(20)所在的平面之間存在間距。

在第一方面的一個可能的實現方式中，所述凸起部(2111)與所述顯示面板(10)之間的間距大于所述第二信號引腳(22)與所述顯示面板(10)之間的間距。

在第一方面的一個可能的實現方式中，還包括導電膠層(30)，所述導電膠層(30)包括第一部分和第二部分；

所述第一信號引腳(12)與所述第二信號引腳(22)通過所述第一部分粘接；