[發明專利]集成電路繞線質量分析方法、裝置、電子設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110563823.5
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113283212A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 王洪生;梁洪昌
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F30/394;G06F30/392
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 彭久云;侯鑒玻

一種集成電路的繞線質量分析方法、裝置、電子設備和計算機可讀存儲介質。該繞線質量分析方法包括：從集成電路的版圖中獲取至少一個目標走線區域；確定經過至少一個目標走線區域中每個目標走線區域的繞線組，繞線組包括至少一條繞線；以及針對每個目標走線區域，計算繞線組的迂回程度表征參數，以根據迂回程度表征參數確定集成電路的繞線質量。該方法能夠降低分析集成電路的繞線質量所消耗的時間成本和人力成本，提高繞線質量分析的量化程度，并且提升繞線質量分析的準確性。

技術領域

本公開的實施例涉及一種集成電路的繞線質量分析方法、裝置、電子設備和存儲介質。

背景技術

在集成電路設計領域，后端設計涵蓋了在邏輯設計之后、集成電路加工之前的所有電路生成步驟，后端設計包括模塊劃分、布局和布線等。后端設計的版圖質量對電路性能、面積、良率(yield)以及可靠性至關重要。

在進行集成電路布局設計時，連接不同器件的繞線需要進行合理設計和布置，由于功耗需求等原因，對繞線設計的要求越來越高。

發明內容

本公開至少一個實施例提供一種集成電路的繞線質量分析方法，包括：從集成電路的版圖中獲取至少一個目標走線區域；確定經過至少一個目標走線區域中每個目標走線區域的繞線組，繞線組包括至少一條繞線；以及針對每個目標走線區域，計算繞線組的迂回程度表征參數，以根據迂回程度表征參數確定集成電路的繞線質量。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，針對每個目標走線區域，計算繞線組的迂回程度表征參數，以根據迂回程度表征參數確定集成電路的繞線質量，包括：針對每個目標走線區域，計算繞線組中每條繞線的迂回特征值；將繞線組中每條繞線的迂回特征值進行計算而得到繞線組的特征值計算結果；以及基于特征值計算結果，確定繞線組的迂回程度表征參數，以根據迂回程度表征參數確定集成電路的繞線質量。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，將繞線組中每條繞線的迂回特征值進行計算而得到繞線組的特征值計算結果包括：將繞線組中每條繞線的迂回特征值進行算術加和，得到特征值和，并將特征值和作為特征值計算結果。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，基于特征值計算結果，確定繞線組的迂回程度表征參數，以根據迂回程度表征參數確定集成電路的繞線質量，包括：將特征值計算結果作為迂回程度表征參數；或者計算特征值計算結果與繞線組中繞線的數量的比值，并且將比值作為迂回程度表征參數，以根據迂回程度表征參數確定集成電路的繞線質量。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，針對每個目標走線區域，計算繞線組中每條繞線的迂回特征值，包括：計算繞線的長度以及繞線的起點與終點之間的距離；計算長度和距離的比值；以及計算比值與1之間的差值，并且將差值作為迂回特征值。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，距離包括歐式距離或曼哈頓距離。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，還包括：根據繞線組的迂回程度表征參數，確定繞線組所經過的目標走線區域對應的顯示圖像元素；以及在目標走線區域顯示顯示圖像元素。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，根據繞線組的迂回程度表征參數，確定繞線組所經過的目標走線區域對應的顯示圖像元素，包括：根據繞線組的迂回程度表征參數，確定繞線組的迂回程度表征參數所屬的參數區間；以及將參數區間對應的顯示圖像元素作為繞線組所經過的目標走線區域對應的顯示圖像元素。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，顯示圖像元素為單一顏色或圖案。

例如，在本公開一實施例提供的繞線質量分析方法中，不同參數區間對應的顯示圖像元素不同。