[發明專利]一種硅晶圓的包裝方法

有效

• 申請號: 202110563296.8
• 申請日: 2021-05-24
• 公開（公告）號: CN113173285B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 張鳳鳳;張俊寶;宋洪偉;陳猛
• 申請（專利權）人: 上海超硅半導體股份有限公司;重慶超硅半導體有限公司
• 主分類號: B65B31/00
• 分類號: B65B31/00;B65B51/14;B65B61/20;B65D30/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及硅晶圓生產技術領域，具體公開一種硅晶圓的包裝方法。該硅晶圓的包裝方法包括如下步驟：步驟S1：將片盒放置于第一包裝袋內，片盒內承載有硅晶圓；步驟S2：對第一包裝袋抽真空，并對第一包裝袋的開口進行壓合，其中，第一包裝袋內部的真空度為2KPa～20KPa；步驟S3：將包裝有片盒的第一包裝袋放置于第二包裝袋內；步驟S4：對第二包裝袋抽真空，并對第二包裝袋的開口進行壓合，其中，第二包裝袋內部的真空度為2KPa～20KPa。該硅晶圓的包裝方法，不僅能夠實現較好的包裝效果，保證運輸過程中的安全性，還可以避免在取出硅晶圓的過程中硅晶圓的表面發生污染，保證硅晶圓的使用性能。

技術領域

本發明涉及硅晶圓生產技術領域，尤其涉及一種硅晶圓的包裝方法。

背景技術

隨著社會經濟的發展，人們對高科技產品的需求量和要求也在日益增加，作為芯片原材料的硅晶圓技術也在發展。

硅晶圓在完成加工后出廠之前需要對其進行包裝，以方便對硅晶圓的運輸。現有技術中，硅晶圓的包裝方法一般是：將硅晶圓放置于片盒內，然后將片盒放置于包裝袋中，且包裝袋抽真空，包裝袋內的真空度通常可以達到65KPa-75KPa，在如此高的真空度調節下，通常會出現以下問題：

(1)在片盒的外壁上通常設置有第一定位結構，第一定位結構能夠與加工設備上的第二定位結構相配合實現對承載有硅晶圓的片盒的定位作用，但是，在高真空度的條件下，第一定位結構很容易發生變形，導致片盒與加工設備的定位效果較差，影響加工質量；

(2)由于包裝袋內外壓差較大，在拆除包裝袋的瞬間，外部氣體會形成氣流通過片盒上的過濾器快速進入片盒內部，造成過濾器附近的硅晶圓的表面受到小粒徑顆粒污染，影響硅晶圓的性能；

(3)由于在對包裝袋抽取真空時，抽真空設備通過過濾器也會對片盒內部進行抽真空，因此，當拆除包裝袋后，片盒內部與外部的壓差也較大，會導致片盒的門板打開困難，甚至出現打不開或者發生異響的情況；

(4)由于片盒內部與外部的壓差較大，在打開片盒門板的瞬間，外部氣體會形成氣流大量、瞬間進入片盒內部，造成片盒內部的硅晶圓表面被污染。

因此，亟需提出一種硅晶圓的包裝方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種硅晶圓的包裝方法，包裝效果較好，且能夠防止硅晶圓表面受到空氣中的顆粒的污染。

如上構思，本發明所采用的技術方案是：

一種硅晶圓的包裝方法，包括如下步驟：

步驟S1：將片盒放置于第一包裝袋內，所述片盒內承載有硅晶圓；

步驟S2：對所述第一包裝袋抽真空，并對所述第一包裝袋的開口進行壓合，其中，所述第一包裝袋內部的真空度為2KPa～20KPa；

步驟S3：將包裝有所述片盒的所述第一包裝袋放置于第二包裝袋內；

步驟S4：對所述第二包裝袋抽真空，并對所述第二包裝袋的開口進行壓合，其中，所述第二包裝袋內部的真空度為2KPa～20KPa。

作為一種硅晶圓的包裝方法的優選方案，所述步驟S2中在對所述第一包裝袋的開口進行壓合之前還包括：

將所述第一包裝袋的開口處的兩層所述第一包裝袋完全重疊。

作為一種硅晶圓的包裝方法的優選方案，所述步驟S4中在對所述第二包裝袋的開口進行壓合之前還包括：

將所述第二包裝袋的開口處的兩層所述第二包裝袋完全重疊。

作為一種硅晶圓的包裝方法的優選方案，在所述步驟S2中對所述第一包裝袋進行壓合時的具體參數包括：第一加熱溫度T1＝160℃～170℃，第一保溫時間t1＝0.8s～1.2s，第一冷卻溫度T2＝70℃～80℃。