[發(fā)明專利]IC接收料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110562733.4 | 申請日: | 2021-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN113019999B | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 仇葳;李彥樟;彭煜;唐泉龍;盛辛未 | 申請(專利權(quán))人: | 天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/36 | 分類號: | B07C5/36;B07C5/38;B07C5/342;H01L21/67 |
| 代理公司: | 天津企興智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12226 | 代理人: | 陳雅潔 |
| 地址: | 300384 天津市濱海*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ic 接收 裝置 | ||
本發(fā)明提供了一種IC接收料裝置,IC接收塊安裝至料管承托機(jī)構(gòu)的一端,IC接收塊上端設(shè)有待料穴,料管一端位于待料穴內(nèi),IC接收塊上設(shè)有動(dòng)力流道,動(dòng)力流道的出氣端與料管的入料端分別位于待料穴的兩側(cè)壁,IC接收塊上設(shè)有真空流道,且真空流道的出氣端位于待料穴底部,氣泵通過高速切換閥向動(dòng)力流道提供壓縮空氣,待料穴是自對位結(jié)構(gòu),壓縮空氣在動(dòng)力流道與待料穴之間形成IC芯片的定向推送,壓縮空氣在動(dòng)力流道與真空流道之間形成IC芯片的真空定位。本發(fā)明所述的IC接收料裝置,通過動(dòng)力流道和真空流道的搭配,利用原有的壓縮空氣,達(dá)到無需上蓋板的工況下,完成IC高速吹送料的工作,提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于芯片分選領(lǐng)域,尤其是涉及一種IC接收料裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體測試分選領(lǐng)域,經(jīng)常會(huì)使用料管或者軌道出料的收料機(jī)構(gòu)。這類收料機(jī)構(gòu)大致的工作流程如下:機(jī)械手將IC芯片送入接收料模塊,接收料模塊與料管或者是軌道相連,通過接收料模塊端部吹氣機(jī)構(gòu),將IC芯片吹入對應(yīng)料管或者軌道。
現(xiàn)有技術(shù)的軌道式IC接收料機(jī)構(gòu)對機(jī)械手放料高度的精度要求過高,往往需要犧牲整機(jī)速度來保證放料高度,從而降低整機(jī)分選效率。如果機(jī)械手放料高度過高,機(jī)械手上的吸嘴與接收料機(jī)構(gòu)底部的放料間隙過大,會(huì)造成IC芯片在吹送過程中有翻轉(zhuǎn)傾向,有可能會(huì)與料管或者軌道產(chǎn)生干涉,很難順暢高速地吹入料管或軌道;如果機(jī)械手放料高度過低,機(jī)械手上的吸嘴與接收料機(jī)構(gòu)底部的放料間隙過小,甚至造成IC芯片被機(jī)械手上的吸嘴壓在接收料機(jī)構(gòu)底部,這樣就根本無法吹動(dòng)IC芯片,也會(huì)造成收料失敗。
況且現(xiàn)有技術(shù)的接收料機(jī)構(gòu),對機(jī)械手放料的時(shí)間要求過長,降低整機(jī)分選速度,影響整機(jī)分選效率。大多采用料管或者軌道方式收料的IC芯片,對測試分選的時(shí)間都有苛刻的要求,大部分都是以微秒計(jì)算的。而每次放料機(jī)械手都要等待幾十微秒,占用了整個(gè)收料過程的一半以上的時(shí)間,從而大幅拉低了測試分選的速度。因?yàn)檫@類機(jī)型都需要讓機(jī)械手上的吸嘴完成上蓋板的功能,所以在IC芯片吹送過程中機(jī)械手上的吸嘴必須保持一個(gè)固定高度并且要一直等到IC吹送過程全部結(jié)束,才能進(jìn)行下一步的動(dòng)作。這樣就大大拖慢了整個(gè)機(jī)械手的效率。雖然有些廠家采用移動(dòng)上蓋板替代機(jī)械手上的吸嘴,但是因?yàn)橛忠咚倏刂埔粋€(gè)上蓋板機(jī)構(gòu)和機(jī)械手配合,不但整體控制難度大大加大,整機(jī)的穩(wěn)定性也大幅降低。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明旨在提出一種IC接收料裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)的IC芯片接收料機(jī)構(gòu)工作效率慢,在接收料過程容易損壞IC芯片的問題。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
一種IC接收料裝置,包括料管承托機(jī)構(gòu)及其兩端分別安裝的IC吹送機(jī)構(gòu)和管端識(shí)別機(jī)構(gòu),IC吹送機(jī)構(gòu)包括高速切換閥和IC接收塊,IC接收塊安裝至料管承托機(jī)構(gòu)的一端,IC接收塊上端設(shè)有待料穴,料管外圍固定安裝至料管承托機(jī)構(gòu)的上端,料管一端位于待料穴內(nèi),IC接收塊上設(shè)有動(dòng)力流道,且動(dòng)力流道連通至待料穴內(nèi)部,動(dòng)力流道的出氣端與料管的入料端分別位于待料穴的兩側(cè)壁,IC接收塊上設(shè)有真空流道,真空流道與待料穴相連通,且真空流道的出氣端位于待料穴底部,真空流道的入氣端連通大氣,氣泵通過高速切換閥向動(dòng)力流道提供壓縮空氣,IC芯片位于待料穴內(nèi),且待料穴是自對位結(jié)構(gòu),壓縮空氣在動(dòng)力流道與待料穴之間形成IC芯片的定向推送,壓縮空氣在動(dòng)力流道與真空流道之間形成IC芯片的真空定位。
進(jìn)一步的,所述IC接收塊上的待料穴數(shù)量是多個(gè),每個(gè)待料穴對應(yīng)設(shè)有一個(gè)真空流道和動(dòng)力流道,且每個(gè)料管的一端均位于一個(gè)待料穴內(nèi),高速切換閥的一端固定連接至氣泵,高速切換閥的另一端通過第一管路連接至多通道氣路歧路塊的入氣端,且第一管路上安裝節(jié)流閥,多通道氣路歧路塊設(shè)有多個(gè)出氣端口,每個(gè)出氣端口均管路連通至一個(gè)動(dòng)力流道。
進(jìn)一步的,所述真空流道的入氣端安裝真空氣路調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述IC吹送機(jī)構(gòu)還包括管端壓緊結(jié)構(gòu),每個(gè)料管的一端均通過一個(gè)管端壓緊結(jié)構(gòu)安裝至IC接收塊的上端。
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