[發明專利]一種晶圓對中裝置有效
| 申請號： | 202110561983.6 | 申請日： | 2021-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN113035764B | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | 汪鋼;傅立超 | 申請（專利權）人： | 寧波潤華全芯微電子設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 浙江中桓凱通專利代理有限公司 33376 | 代理人： | 李美寶 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 裝置 | ||
1.一種晶圓對中裝置，其特征在于，包括：
夾持組件，包括相對設置的第一夾持件和第二夾持件；
第一推動件，連接所述第一夾持件，能夠推動所述第一夾持件靠近或遠離所述第二夾持件；
帶輪組件，設有同步帶以及與所述同步帶嚙合的帶輪，所述同步帶與所述第一夾持件和所述第二夾持件分別嚙合，帶動所述第二夾持件與所述第一夾持件同時靠攏或分開；
其中，所述同步帶設有柔性組件，所述柔性組件包括：至少一個柔性件以及連接所述柔性件的拉塊；所述第二夾持件包括：第二夾持件本體以及連接所述第二夾持件本體的柔性件連接板，所述柔性件連接所述柔性件連接板。
2.根據權利要求1所述的晶圓對中裝置，其特征在于，所述帶輪組件還包括：第一齒條和第二齒條，所述第一齒條和所述第二齒條嚙合于所述同步帶運動方向相反的兩側；
其中，所述第一齒條與所述第一夾持件連接，所述第二齒條與所述第二夾持件連接。
3.根據權利要求2所述的晶圓對中裝置，其特征在于，所述同步帶包括靠近所述夾持組件的第一運動段和遠離所述夾持組件的第二運動段；
其中，第一運動段與所述第一齒條嚙合并夾設于第一齒條與第一夾持件之間，第二運動段與所述第二齒條嚙合并夾設于第二齒條與第二夾持件之間。
4.根據權利要求3所述的晶圓對中裝置，其特征在于，所述柔性件連接板伸出至所述第二運動段，并與所述第二齒條連接；
其中，所述拉塊連接所述第二運動段。
5.根據權利要求2-4任意一項所述的晶圓對中裝置，其特征在于，所述帶輪組件還包括：第三齒條，所述第三齒條與所述拉塊連接，并與所述同步帶嚙合。
6.根據權利要求1所述的晶圓對中裝置，其特征在于，所述夾持組件還包括：導軌，所述第一夾持件和所述第二夾持件滑動連接所述導軌。
7.根據權利要求1所述的晶圓對中裝置，其特征在于，還包括：晶圓安裝組件，設于所述第一夾持件和所述第二夾持件之間。
8.根據權利要求7所述的晶圓對中裝置，其特征在于，還包括：升降組件，連接所述晶圓安裝組件的底面。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
