[發明專利]一種揚聲器模組和電子設備

有效

• 申請號: 202110560576.3
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113438342B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 李運海;劉宇;褚建飛
• 申請（專利權）人: 北京榮耀終端有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本申請提供一種揚聲器模組和電子設備，涉及電子設備技術領域，能夠在不增大后腔體積的前提下，提升低頻響度。揚聲器模組包括主體部分和后腔擴容部分。主體部分包括第一殼體和內核。內核設置于第一殼體內，且內核與第一壁板之間形成前腔，內核與第二壁板之間形成部分后腔。后腔擴容部分包括第二殼體、吸音殼體和吸音材料。第二殼體具有第三壁板；第二殼體上設有安裝槽，安裝槽具有第一開口，所述第一開口位于第三壁板；吸音殼體安裝于安裝槽內，吸音殼體設有通氣結構，通氣結構連通所述部分后腔與吸音殼體的內部空間，吸音材料設置于吸音殼體的內部空間。本申請實施例提供的揚聲器模組應用于電子設備。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種揚聲器模組以及具有該揚聲器模組的電子設備。

背景技術

揚聲器模組用于將音樂、語音等音頻電信號還原成聲音，能夠支持音頻外放的功能，因此在手機、平板電腦、筆記本電腦等電子設備中得到了越來越廣泛的應用。

隨著手機、平板電腦等電子設備的發展，人們對揚聲器模組的音頻體驗有了更高的需求。較高的低頻響度，會帶來更好的音頻體驗。而影響揚聲器模組的低頻響度的關鍵因素是后腔的體積大小，后腔的體積越大，低頻響度會越高。但是，在電子設備的薄型化和微型化的趨勢下，后腔的體積受到了限制，這將導致揚聲器模組的音頻體驗難以得到提升。

發明內容

本申請的實施例提供一種揚聲器模組和電子設備，能夠在不增大揚聲器模組體積的前提下，提升揚聲器模組的低頻響度。

為達到上述目的，本申請的實施例采用如下技術方案：

第一方面，本申請一些實施例提供一種揚聲器模組，該揚聲器模組包括主體部分和后腔擴容部分。

其中，主體部分包括第一殼體和內核。第一殼體具有相對的第一壁板和第二壁板，內核設置于第一殼體內，且內核與第一壁板之間層疊，內核與第一壁板之間形成前腔。內核與第二壁板之間層疊，內核與第二壁板之間形成部分后腔。

另外，后腔擴容部分包括第二殼體、吸音殼體和吸音材料。第二殼體與第一殼體并排布置且固定在一起，第二殼體的內部空間與部分后腔連通。第二殼體具有與第一壁板相接的第三壁板。第二殼體上設有連通第二殼體的內部空間的安裝槽，安裝槽具有第一開口，該第一開口位于第三壁板。吸音殼體安裝于安裝槽內，吸音殼體的位于第一開口內的部分與第一開口處的第三壁板邊緣一周密封連接，吸音殼體的位于安裝槽內的部分設有通氣結構，通氣結構連通部分后腔與吸音殼體的內部空間，吸音材料設置于吸音殼體的內部空間。

在本申請提供的揚聲器模組內，由于在第二殼體上開設了安裝槽。該安裝槽內安裝了吸音殼體，吸音殼體內設有吸音材料。因此通過該容納有吸音材料的吸音殼體能夠增大揚聲器模組的后腔等效空間。同時，由于安裝槽的第一開口設置于第三壁板，也即是安裝槽貫穿第三壁板，且吸音模塊位于第一開口內的部分與該第一開口所處的第三壁板邊緣一周之間密封連接。因此，可以借助吸音殼體的壁板形成后腔的壁板，且吸音殼體的壁厚無需對揚聲器模組的結構強度做出貢獻，因此吸音殼體的壁厚可以制作得較小。因此，一方面，可以增大吸音殼體的內部容納空間，另一方面，能夠降低吸音殼體內部出現空間狹小部位的可能性，避免堵塞，從而能夠有效提升后腔的等效空間，增大揚聲器模組的低頻響度。

在第一方面的一種可能的實現方式中，通氣結構包括但不限于通氣孔和通氣槽。其中，通氣孔包括但不限于圓孔、方孔、橢圓孔和多邊孔。

在第一方面的一種可能的實現方式中，第三壁板包括第一壁板部分、第二壁板部分和第三壁板部分。第一壁板部分與第一壁板相接。第二壁板部分位于第一壁板部分遠離第一壁板的一側，第二壁板部分與第二壁板之間在揚聲器模組的厚度方向上的距離小于第一壁板部分與第二壁板之間在揚聲器模組的厚度方向上的距離。第三壁板部分連接于第一壁板部分與第二壁板部分之間。這樣，第二壁板部分的外表面所朝向的一側形成避讓空間，該避讓空間用于避讓指紋識別模組。