[發明專利]一種基于物聯網的晶圓清洗用監控系統在審
| 申請號: | 202110560437.0 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113380670A | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發明(設計)人: | 周志剛;王靜強;徐福興;黃錫欽;陳亮 | 申請(專利權)人: | 昆山基侑電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G08C17/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 聯網 清洗 監控 系統 | ||
1.一種基于物聯網的晶圓清洗用監控系統,包括后臺監控單元、處理單元、清洗槽、與清洗槽進口連接的清洗液注入箱和與清洗箱出口連接的清洗液回收箱,其特征在于,所述清洗液注入箱的內部設置有清洗液余量探測器,所述清洗槽的內部設置有水溫檢測器和清洗液水位探測器,所述清洗槽的頂部設置有用于檢測晶圓狀態的紅外監控探測器和用于計算晶圓放置時長的時間定時器,所述清洗液回收箱的內部設置有水質檢測儀,所述水質檢測儀、清洗液余量探測器、水溫檢測器、清洗液水位探測器、紅外監控探測器和時間定時器均與處理單元電性連接,所述處理單元通過智能網關與后臺監控單元建立通訊連接。
2.根據權利要求1所述的一種基于物聯網的晶圓清洗用監控系統,其特征在于,所述后臺監控單元包括清洗液余量顯示模塊、水溫顯示模塊、清洗液水位顯示模塊、浸泡時長顯示模塊和水質狀況顯示模塊。
3.根據權利要求1所述的一種基于物聯網的晶圓清洗用監控系統,其特征在于,所述清洗液回收箱的內部設置有與處理單元電性連接的廢液余量探測器。
4.根據權利要求1所述的一種基于物聯網的晶圓清洗用監控系統,其特征在于,所述處理單元包括有清洗液消耗計算模塊。
5.根據權利要求1所述的一種基于物聯網的晶圓清洗用監控系統,其特征在于,所述后臺監控單元通過無線通訊模塊連接有個人終端模塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





