[發明專利]一種電子封裝用電磁脈沖焊接工藝及設備

有效

• 申請號: 202110559237.3
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113172325B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 尹立孟;徐曼茹;王剛;姚宗湘;陳玉華;王善林;冉洋
• 申請（專利權）人: 重慶科技學院
• 主分類號: B23K20/06
• 分類號: B23K20/06;B23K20/26
• 代理公司: 成都中匯天健專利代理有限公司 51257
• 代理人: 陳冰

1.一種電子封裝用電磁脈沖焊接設備，包括：電源、電容、開關、線圈，電源將電容、開關、線圈連通成電流通路，儲能電容通過變壓電源充電，待電容充滿后，關閉高壓開關，此時電容對工作線圈放電，工作線圈中產生強脈沖電流，其特征在于：還包括：集磁器、外固環，所述集磁器是軸線位置設置有圓柱形通孔的圓臺，所述集磁器上還設置有狹縫，狹縫在底面的投影方向沿集磁器底面的徑向設置；

所述外固環包括：連接桿、環管，所述環管是環形半徑大于集磁器底面半徑的環形圓管，環管位于集磁器外側，所述連接桿位于環管與集磁器之間，將環管與集磁器的邊緣連接起來；所述環管同一位置至少有兩根連接桿與集磁器不同位置連接，兩根連接桿之間呈銳角；所述環管的中空部分設置有磁環。

2.根據權利要求1所述的一種電子封裝用電磁脈沖焊接設備，其特征在于：所述磁環與環管之間的空隙還填充有緩沖材料。

3.根據權利要求1所述的一種電子封裝用電磁脈沖焊接設備，其特征在于：所述集磁器的狹縫中還設置有支撐條，所述支撐條包括：條塊、卡緊凸條、鉸接塊、絕緣桿，所述條塊是平直的條帶，條塊的厚度小于狹縫的尺寸，位于狹縫的兩側，所述條塊一側設置有卡緊凸條，與狹縫兩側對應設置的凹槽形狀相配合，通過卡緊配合固定在狹縫兩側；

所述絕緣桿兩兩一組，兩個絕緣桿的中部鉸接，形成一個剪式結構，該剪式結構的四個端點分別與狹縫兩側的條塊鉸接，絕緣桿與條塊鉸接的位置設置有鉸接塊。

4.一種電子封裝用電磁脈沖焊接工藝，其工藝過程依次包括：待焊面的表面處理、工裝準備、焊接、熱處理、性能及質量檢查，其特征在于：焊接步驟中使用的設備是權利要求1~3所述的電磁脈沖焊接設備。

5.根據權利要求4所述的一種電子封裝用電磁脈沖焊接工藝，其特征在于：所述工裝準備階段，對電磁脈沖焊設備中的集磁器的形狀進行修磨，修復前次加工出現的形變。