[發明專利]一種低剖面電子模塊的一體化鎖緊、導熱結構

有效

• 申請號: 202110559112.0
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113286466B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 廖長江;冷國俊;尹本浩;何著;賴天華;張波;李君祥
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 吳彥峰

本發明涉及電子設備鎖緊技術領域，公開了一種低剖面電子模塊的一體化鎖緊、導熱結構，包括模塊本體，模塊本體上設置有相對的兩個連接鎖緊面，連接鎖緊面上設置有可調節鎖緊厚度的鎖緊組件；鎖緊組件包括與模塊本體一體成型的鎖緊固定塊，鎖緊固定塊的兩側設置有鎖緊滑塊，鎖緊固定塊和鎖緊滑塊上設置有對應連通的鎖緊孔，鎖緊孔內穿設有拉緊桿；鎖緊固定塊與鎖緊滑塊之間的滑動接觸面為斜面，鎖緊滑塊沿斜面滑動時模塊本體厚度方向上的尺寸對應改變。本發明提高了模塊的強度，減輕了模塊的重量，同時，模塊本體導向傳熱肋片結構厚度大幅增加，減小了模塊的傳熱熱阻。鎖緊滑塊在兩個維度上滑動，增加了導熱面，提高了鎖緊和導熱效果。

技術領域

本發明涉及電子設備鎖緊技術領域，具體涉及一種低剖面電子模塊的一體化鎖緊、導熱結構。

背景技術

近幾年來，雷達、電子戰設備的飛速發展，高集成度的陣列系統應用非常廣泛。隨著電子設備的可靠性、維修性、擴展性等要求的提高，雷達、電子戰設備小型化陣列，機箱的機、電、熱、力等設計要求越發苛刻。基于標準化、模塊化思想的現場可更換模塊(LRM)的應用也越來越廣泛,可根據現場維護或者功能需要將模塊取出，換成另一標準模塊，系統即可恢復工作，并且可以按功能需求擴展。模塊通常采用獨立楔形鎖緊條安裝在模塊兩個導向鎖緊肋片，將模塊鎖緊在陣列或者機箱內部。模塊發熱器件到導向鎖緊肋片的散熱路徑長，溫升梯度大，雷達、電子戰設備通常處于蒙皮、翼端等空間狹窄區域，溫度條件惡劣及震動沖擊高，模塊必須尺寸小、強度高、鎖緊可靠并且導熱熱阻小。

現有的模塊采用獨立楔形鎖緊條安裝在模塊兩個端面的導向鎖緊肋片上，導向傳熱肋片為模塊和機箱導軌之間鎖緊結構，并且提供傳熱路徑單一。因此，要求導向傳熱肋片的厚度不能太薄以保證模塊強度和良好的散熱。此類模塊鎖緊結構厚度要求：模塊導向傳熱肋片厚度、鎖緊條的高度與機箱導軌條寬度之和。模塊導向傳熱肋片厚度太薄，模塊強度和散熱性能下降；增加模塊導向傳熱肋片厚度，模塊強度和散熱性能提升，但是模塊尺寸增大，重量增加。因此，在蒙皮、翼端等空間狹窄、溫度惡劣及震動沖擊高等環境下，工程應用有著較大的限制。

現有技術中，關于模塊鎖緊結構的技術方案存在較多的缺陷，例如：

專利號為CN 201320439877.1提出了一種模塊鎖緊裝置，模塊本體上下端面設置一種等腰梯形塊，作為一種一體化鎖緊結構，僅在一維方向鎖緊和散熱。

專利號CN 201810147180.4的專利提出了一種楔形鎖緊裝置，通過幾個方向移動的滑塊將模塊熱量通過三條導熱通道散熱，但鎖緊裝置與模塊之間的本身存在著傳導熱阻，通過鎖緊條散熱的熱量有限。

專利號為CN 201710128329.X的專利提出了一種楔形鎖緊裝置及使用該鎖緊裝置的電氣模塊組件、機柜，主要作用是為機載設備內常用的電氣模塊或者PCB板提供穩定可靠的鎖緊力，使電氣模塊或者PCB板具備抗沖擊振動的能力，將鎖緊和起拔裝置一體化，在小空間條件下使用十分局限。

專利號為CN 201920284511的專利提出一種占用空間小的楔形鎖緊器，有防脫、防轉功能，主干槽體的厚度為5-6mm，但并不包括楔形滑塊高處主干槽體的厚度，該專利鎖緊條厚度至少大于6mm，針對現在9.5mm及以下厚度模塊，仍不滿足要求，沒有提高散熱能力。

專利CN201710909848.X、專利CN201610874940.2，專利CN201810147180.4、專利CN201820277506.0等都是一種獨立的鎖緊裝置，需要與模塊端面固定，對小型化模塊（厚9.5mm及以下）鎖緊、散熱具有較大局限性，難以滿足在雷達、電子戰設備在蒙皮、翼端、其他低剖面高集成度陣列系統中使用。

雷達、電子戰設備在蒙皮、翼端、低剖面綜合陣列天線陣等實際工程中需要一種從兩個維度對模塊進行鎖緊，多面導熱的一體化鎖緊裝置及電子模塊結構，能夠滿足高集成度的陣列系統的集成、鎖緊、散熱。