[發(fā)明專利]一種鉆石晶體的異質(zhì)鍵合方法及異質(zhì)結構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110557868.1 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113284839A | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 歐欣;周李平;伊艾倫;游天桂 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L27/12 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鉆石 晶體 異質(zhì)鍵合 方法 結構 | ||
本發(fā)明涉及半導體技術領域,本發(fā)明公開了一種鉆石晶體的異質(zhì)鍵合方法及異質(zhì)結構。本申請?zhí)峁┑脑摦愘|(zhì)鍵合方法通過在鉆石晶體表面引入鍵合介質(zhì)層,繼而可以采用親水鍵合或者SAB鍵合等鍵合方法,繞過了鉆石晶體不易拋光和鍵合的缺點,上述鍵合方法具有鍵合靈活以及鍵合強度高的優(yōu)點。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體技術領域,特別涉及一種鉆石晶體的異質(zhì)鍵合方法及異質(zhì)結構。
背景技術
鉆石具有超寬的禁帶(Eg≈5.5eV),在室溫下展現(xiàn)出非常高的電子遷移率和空穴遷移率、優(yōu)于4H-SiC和GaN的擊穿場強,因此,鉆石作為半導體在電子器件領域是一種潛力巨大的材料,可適用于高頻場效應管、高功率器件,具備代替?zhèn)鹘y(tǒng)高功率真空管的可能性;另外鉆石2200Wm-1K-1的熱導率幾乎比其他材料高出一個數(shù)量級,更確立了其在高功率領域的應用,還適合用作高功率器件的襯底來實現(xiàn)高效散熱;單晶鉆石的化學性質(zhì)相當穩(wěn)定并且莫氏硬度為10,基于鉆石制備的器件能應對各種極端環(huán)境。
除此之外,鉆石還是一個優(yōu)秀的光學平臺,在可見光至紅外波段的超寬區(qū)域具有高透射率,尤其在近紅外波段突破了傳統(tǒng)硅光子學的瓶頸;相對較高的折射率(2.38)能與傳統(tǒng)波導包層形成有效折射率差,實現(xiàn)有效光波傳輸;不俗的非線性光學效應使其在參數(shù)振蕩和拉曼激光方向上極具前途;楊氏模量為1220GPa,能提供很高的微諧振器機械共振頻率,實現(xiàn)光共振模式與機械共振模式的高效耦合。
然而現(xiàn)有技術中,由于在異質(zhì)襯底上外延的鉆石缺陷多,限制了鉆石晶體在電子學和光量子學領域的應用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的是上述現(xiàn)有技術中不能實現(xiàn)在異質(zhì)襯底上制備出合格的鉆石晶體的技術問題。
為解決上述技術問題,本申請在一方面公開了一種鉆石晶體的異質(zhì)鍵合方法,其特征在于,包括以下步驟:
對鉆石晶體進行清潔處理;
在清潔后的該鉆石晶體的表面外延生長第一鍵合介質(zhì)層,得到待鍵合鉆石晶體結構;
提供一待鍵合襯底;
將該待鍵合鉆石晶體和該待鍵合襯底進行鍵合,得到異質(zhì)結構;該第一鍵合介質(zhì)層與該待鍵合襯底鍵合連接。
可選的,該在清潔后的該鉆石晶體的表面外延生長第一鍵合介質(zhì)層,得到待鍵合鉆石晶體結構之后,還包括:
對該待鍵合鉆石晶體結構進行第一退火處理;
該第一退火處理的溫度為300℃-800℃;
該第一退火處理的氛圍包括真空、氬氣或者氮氣。
可選的,該清潔處理的方法為有機溶液清洗、RCA清洗和等離子體處理中的一種或者多種。
可選的,該在清潔后的該鉆石晶體的表面外延生長第一鍵合介質(zhì)層,得到待鍵合鉆石晶體結構之后,還包括:
對該待鍵合鉆石晶體結構進行表面處理;
該表面處理的方法包括化學機械拋光、低能粒子輻照、離子束掠入射拋光法或者反應離子束刻蝕。
可選的,該外延生長方法包括微波等離子體化學氣相沉積法、熱輔助化學氣相沉積法、等離子增強化學氣相沉積法和濺射法;
該第一鍵合介質(zhì)層的厚度為1納米-5微米;
該第一鍵合介質(zhì)層的材料包括二氧化硅、氮化硅、氧化鋁或者納米硅。
可選的,該該待鍵合鉆石晶體和該待鍵合襯底進行鍵合,得到異質(zhì)結構之后,還包括:
對該異質(zhì)結構進行第二退火處理。
可選的,該鍵合的方法包括表面活化(SAB)鍵合和親水性鍵合;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





