[發明專利]一種Mini-LED基板通孔的形成方法及電子設備在審
| 申請號: | 202110557577.2 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113292236A | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | 易偉華;張迅;謝凱立;楊會良;徐艷勇;王志偉 | 申請(專利權)人: | 江西沃格光電股份有限公司 |
| 主分類號: | C03B33/02 | 分類號: | C03B33/02;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張影 |
| 地址: | 338004 江西省新余*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mini led 基板通孔 形成 方法 電子設備 | ||
本發明提供了一種Mini?LED基板通孔的形成方法及電子設備,該形成方法包括:獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板,所述玻璃基板包括相對設置的第一表面和第二表面;采用激光設備在所述玻璃基板的第一表面和第二表面鐳射出多個預設形狀的通孔外形,其中,所述第一表面和所述第二表面上的通孔外形一一對應;基于所述通孔外形,進行蝕刻處理,以形成通孔;對所述通孔進行酸洗處理。該形成方法基于雙面激光鐳射加蝕刻處理再結合酸洗處理,克服現有Mini?LED中玻璃基板通孔過程中基板內壁存在亮度不足、厚玻璃難以通孔等技術問題,即成功解決玻璃基板通孔孔徑光亮的問題點,同時可實現厚玻璃通孔。
技術領域
本發明涉及半導體工藝技術領域,更具體地說,涉及一種Mini-LED基板通孔的形成方法及電子設備。
背景技術
隨著科學技術的不斷發展,LED(Light Emitting Diode,發光二極管)作為新型的發光器件,與傳統的發光器件相比,LED具有節能、環保、顯色性與響應速度好等優點被廣泛應用于人們的生活和工作中,為人們的日常生活帶來了極大的便利。
基于Mini-LED(MiniLight Emitting Diode)芯片而言,其是一種芯片尺寸在50μm-200μm左右的LED芯片,是一種基于LCD(Liquid CrystalDisplay,液晶顯示器)的新型背光技術,本身具有低功耗、厚度薄、低延遲、可彎曲以及可打孔等優勢,被廣泛應用于背光顯示器、筆記本、平板電腦和電視等應用中。
但是,目前Mini-LED基板上通孔的形成或多或少均存在一些問題,無法滿足器件的高質量要求。
發明內容
有鑒于此,為解決上述問題,本發明提供一種Mini-LED基板通孔的形成方法及電子設備,技術方案如下:
一種Mini-LED基板通孔的形成方法,所述形成方法包括:
獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板,所述玻璃基板包括相對設置的第一表面和第二表面;
采用激光設備在所述玻璃基板的第一表面和第二表面鐳射出多個預設形狀的通孔外形,其中,所述第一表面和所述第二表面上的通孔外形一一對應;
基于所述通孔外形,進行蝕刻處理,以形成通孔;
對所述通孔進行酸洗處理。
優選的,在上述形成方法中,所述獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板,包括:
選取所述預設厚度的大尺寸玻璃基板;
對所述大尺寸玻璃基板進行切割,形成所述預設厚度以及所述預設尺寸的玻璃基板。
優選的,在上述形成方法中,在所述獲取預設厚度以及預設尺寸的玻璃基板之后,所述形成方法還包括:
對所述玻璃基板進行磨邊倒角處理。
優選的,在上述形成方法中,所述基于所述通孔外形,進行蝕刻處理,以形成通孔,包括:
將所述玻璃基板放入蝕刻槽內;
開啟第一次鼓泡流程進行蝕刻處理。
優選的,在上述形成方法中,所述第一次鼓泡流程中的鼓泡流量為120L/min-240L/min;
蝕刻溫度為25℃-30℃;
蝕刻速率為2um/min-3um/min。
優選的,在上述形成方法中,所述蝕刻處理的蝕刻溶液為氫氟酸溶液。
優選的,在上述形成方法中,所述對所述通孔進行酸洗處理,包括:
將蝕刻后的玻璃基板放入酸洗溶液中;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江西沃格光電股份有限公司,未經江西沃格光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110557577.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電子設備
- 下一篇:一種智能家居用智能型家用陶瓷水壺





