[發明專利]一種多層陶瓷元件內埋深孔腔的制作方法在審
| 申請號： | 202110557365.4 | 申請日： | 2021-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN115366225A | 公開（公告）日： | 2022-11-22 |
| 發明（設計）人： | 陳江翠;趙峰;陳志;馬浩然 | 申請（專利權）人： | 江蘇惟哲新材料有限公司 |
| 主分類號： | B28B3/00 | 分類號： | B28B3/00;B28B13/02;C04B37/00 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧朝瑞 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 陶瓷 元件 內埋深孔腔 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層陶瓷元件內埋深孔腔的制作方法，其特征在于，其包括步驟1，在生瓷表面黏附聚酯膜，聚酯膜厚度為50~100μm；
步驟2，對聚酯膜與生瓷一起沖孔，孔深度大于0.1mm，孔直徑小于2mm；
步驟3，將步驟2處理得到的黏附有聚酯膜的生瓷壓覆在另一生瓷上；
步驟4，用毛刷將粉末狀燒失材料掃入孔內并填滿孔；
步驟5，揭去聚酯膜，在填充有粉末狀燒失材料的帶孔生瓷表面覆蓋生瓷并等靜壓處理；
步驟6，對步驟5處理得到的材料進行燒結，在燒結過程中粉末狀燒失材料分解揮發。
2.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷元件內埋深孔腔的制作方法，其特征在于：在生瓷表面通過等靜壓的方式熱壓黏附聚酯膜，等靜壓壓力為500~1000psi，保壓時間至少5min。
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