[發明專利]陶瓷生坯的加工方法、陶瓷件制作方法及陶瓷件

有效

• 申請號: 202110557274.0
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113370362B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 高瑞;王宏偉;符雅麗;鄭友山
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B28B11/08
• 分類號: B28B11/08;B28B17/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、采用第一刀具對陶瓷生坯的待處理表面進行表面加工，以使所述待處理表面達到第一表面粗糙度；

S2、采用第二刀具對所述待處理表面進行表面加工，以使所述待處理表面達到第二表面粗糙度；所述步驟S2包括：

S21、采用所述第二刀具對所述陶瓷生坯的所述待處理表面進行銑削加工；

S22、對所述待處理表面進行清洗和吹掃，以去除所述待處理表面的碎屑；

循環交替執行所述步驟S21和所述步驟S22至少兩次，直至所述待處理表面達到所述第二表面粗糙度；所述第二刀具的銑削用量隨著所述步驟S21和所述步驟S22的循環次數的增加而減少；

其中，所述第二表面粗糙度低于所述第一表面粗糙度；所述第二刀具的強度低于所述第一刀具的強度，所述第二刀具包括聚醚醚酮和金剛石的混合材料。

2.根據權利要求1所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述步驟S1包括：

S11、采用所述第一刀具對所述陶瓷生坯的所述待處理表面進行車削加工，以使所述待處理表面達到所述第一表面粗糙度；

S12、采用吹掃氣流對所述待處理表面進行吹掃，以去除所述待處理表面上的碎屑。

3.根據權利要求2所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述吹掃氣流的方向與所述待處理表面之間呈第一預設夾角，所述第一預設夾角小于或等于45°。

4.根據權利要求1所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，在所述步驟S2之后，還包括：

S3、對所述待處理表面進行磨削處理；

S4、采用清洗液體對所述陶瓷生坯進行清洗，以去除所述待處理表面的碎屑；

S5、檢測所述待處理表面的表面粗糙度，并判斷所述表面粗糙度是否小于或等于第三表面粗糙度，若否，則返回步驟S3；若是，則流程結束；所述第三表面粗糙度小于所述第二表面粗糙度。

5.根據權利要求4所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，在所述步驟S3中，采用由聚醚醚酮材料制成的毛刷對所述待處理表面進行磨削。

6.根據權利要求4所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，所述步驟S4包括：

S41、采用堿性溶液清洗所述待處理表面；

S42、采用去離子水清洗所述待處理表面，以去除所述待處理表面上殘留的所述堿性溶液；

S43、采用酸性溶液清洗所述待處理表面；

S44、采用去離子水清洗所述待處理表面，以去除所述待處理表面上殘留的所述酸性溶液。

7.根據權利要求6所述的陶瓷生坯的加工方法，其特征在于，在所述步驟S44之后，所述步驟S4還包括：

S45、將所述陶瓷生坯浸入去離子水中，并對所述陶瓷生坯進行超聲波清洗；

S46、采用去離子水沖洗所述待處理表面；

S47、將所述陶瓷生坯置入烘干箱中進行烘干。

8.一種陶瓷件制作方法，其特征在于，包括：

對陶瓷生坯進行加工；

對經過加工的所述陶瓷生坯進行燒結，以獲得陶瓷件；

其中，所述對陶瓷生坯進行加工的步驟包括進行權利要求1-7任意一項所述的加工方法。

9.一種陶瓷件，其特征在于，所述陶瓷件由權利要求8所述的制作方法制成。