[發明專利]高TG材料局部不對稱多層軟硬結合板的制造方法

在審

• 申請號: 202110556922.0
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113453448A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 陳建軍;艾傳剛;許明齊;孫懷遠
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 王忠浩

本發明公開了一種高TG材料局部不對稱多層軟硬結合板的制造方法，包括以下步驟：將軟板逐層制作直至達到所需層數，進行壓合、鉆孔、電鍍，生成軟板層；將保護膠帶膜加工成所需尺寸并貼合在軟板層相應位置，將樹脂片貼合在軟板層上，生成待裝配軟板層；將硬板與待裝配軟板層壓合到一起；將硬板逐層制作直至達到所需層數，生成多層硬板層；將多層硬板層壓合、鉆孔、電鍍、圖形、阻焊，將不需要的樹脂片與保護膠帶膜揭除露出不對稱的軟板層，生成軟硬結合板。采用保護膠帶膜與硬板、軟板的配合操作，在適當的位置將不需要的樹脂片與保護膠帶膜揭除可以形成與廠家需求相對應的不對稱設計結構，解決了后續安裝不方便的問題。

技術領域

本發明涉及線路板領域，尤其涉及一種高TG材料局部不對稱多層軟硬結合板的制造方法。

背景技術

目前，FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。目前PCB行業在制造加工高TG(玻璃化溫度)材料時，Tg值越好，其耐高溫性越好。軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

但是，現有的軟硬結合板的加工方法存在以下缺陷：

1、市面上的軟硬結合板一般都是對稱設計，廠家無法根據需求適應性調整工件安裝，后續安裝不方便。

2、軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長且樹脂粘結片與軟板粘合會出現粘合的問題。

3、市面上的軟硬結合板在加工時在遇到高TG材料時，會出現壓合效果差的問題，原有傳統的三合一緩沖材料已經無法滿足該材料的壓合制作。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種高TG材料局部不對稱多層軟硬結合板的制造方法，其能解決安裝不方便的問題。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種高TG材料局部不對稱多層軟硬結合板的制造方法，包括以下步驟：

軟板加工步驟：將軟板逐層制作直至達到所需層數，進行壓合、鉆孔、電鍍，生成軟板層；

貼合步驟：將保護膠帶膜加工成所需尺寸并貼合在軟板層相應位置，將樹脂片貼合在軟板層上，生成待裝配軟板層；

軟硬結合步驟：將硬板與待裝配軟板層壓合到一起；

逐層加工步驟：將硬板逐層制作直至達到所需層數，生成多層硬板層；

硬板加工步驟：將多層硬板層壓合、鉆孔、電鍍、圖形、阻焊，將不需要的樹脂片與保護膠帶膜揭除露出不對稱的軟板層，生成軟硬結合板。

進一步地，在所述軟板加工步驟中，在壓合時，將鋁箔設置在軟板上下側，采用雙面鋁箔進行多次壓合。

進一步地，在所述軟板加工步驟中，先進行雙層軟板制作，然后進行四層軟板制作。

進一步地，在所述軟板加工步驟中，在軟板上加工定位孔，在保護膠帶膜加工與定位孔相對應的銷孔，將保護膠帶膜加工貼合在軟板上并使用銷釘插入銷孔、定位孔。

進一步地，在所述軟板加工步驟中，檢驗每一保護膠帶膜的銷孔是否與軟板上的定位孔相對應，若是，插入銷釘，若否，重新貼合。

進一步地，在所述硬板加工步驟中，檢驗揭除的保護膠帶膜是否正確，若是，執行后續工序，若否，重新貼保護膠帶膜并再次揭除正確位置的保護膠帶膜。

進一步地，在所述硬板加工步驟中，使用激光切割不需要的硬板與保護膠帶膜。