[發明專利]多路微帶波導集成混合合成器、合成功率模塊及實現方法在審
| 申請號: | 202110556487.1 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN112993509A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 商桂川 | 申請(專利權)人: | 四川斯艾普電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01P5/18 | 分類號: | H01P5/18 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
| 地址: | 610000 四川省成都市成華區*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微帶 波導 集成 混合 合成器 合成 功率 模塊 實現 方法 | ||
1.一種多路微帶波導集成混合合成器,其特征在于,包括:
分支波導耦合腔(1),其包括第一波導(10a)和第二波導(10b),第一波導(10a)的一端設置為波導傳輸端口(101a)、另一端設置為第一微帶傳輸端口(101b),第二波導(10b)的一端設置為波導隔離端口(101d)、另一端設置為第二微帶傳輸端口(101c),第一波導(10a)和第二波導(10b)之間通過多個間隔設置的分支線(10c)連通,波導傳輸端口(101a)與波導隔離端口(101d)處于同一端,第一微帶傳輸端口(101b)和第二微帶傳輸端口(101c)處于同一端;
介質基板(103),有兩對,其中一對設于第一微帶傳輸端口(101b)處,另一對設于第二微帶傳輸端口(101c)處,每對介質基板(103)上下間隔設置,間隔處設有微帶腔(105),微帶腔(105)內中心部分設有隔板,介質基板(103)一端部分插入分支波導耦合腔(1)內,每對介質基板(103)相對的一面均設有微帶探針組(104),另一面均覆設有接地覆銅層(106),接地覆銅層(106)僅覆蓋介質基板(103)伸出于分支波導耦合腔(1)的部分,微帶探針組(104)包括沿介質基板(103)長度方向依次設置的低阻抗微帶線(104a)、高阻抗微帶線(104b)、50Ω阻抗微帶線(104c),低阻抗微帶線(104a)位于介質基板(103)插入分支波導耦合腔(1)的部分,高阻抗微帶線(104b)、50Ω阻抗微帶線(104c)位于介質基板(103)伸出于分支波導耦合腔(1)的部分。
2.根據權利要求1所述的多路微帶波導集成混合合成器,其特征在于:
第一波導(10a)和第二波導(10b)沿長度方向平行間隔設置,分支線(10c)垂直于第一波導(10a)和第二波導(10b)的長度方向;
第一波導(10a)包括第一長度方向段以及與第一長度方向段垂直的第一寬度方向段,第一長度方向段一端為波導傳輸端口(101a),另一端通過第一90°E面波導轉角(102a)連接第一寬度方向段,第一寬度方向段的外側面為第一E面,第一微帶傳輸端口(101b)設于第一E面;
第二波導(10b)包括第二長度方向段以及與第二長度方向段垂直的第二寬度方向段、第三寬度方向段,第二長度方向段的一端通過第二90°E面波導轉角(102b)連接第二寬度方向段,另一端通過第三90°E面波導轉角(102c)連接第三寬度方向段,第二寬度方向段的外側面為第二E面,第二E面與第一E面齊平,第二微帶傳輸端口(101c)設于第二E面,第三寬度方向段的端面為波導隔離端口(101d)。
3.根據權利要求2所述的多路微帶波導集成混合合成器,其特征在于,一對介質基板(103)垂直插設于第一E面,另一對介質基板(103)垂直插設于第二E面;介質基板(103)的長度方向、第一長度方向段的長度方向、第二長度方向段的長度方向平行。
4.根據權利要求1~3中任意一項所述的多路微帶波導集成混合合成器,其特征在于,分支波導耦合腔(1)通過上腔(10d)和下腔(10e)相互扣合構成,上腔(10d)和下腔(10e)分別通過一次銑削加工形成。
5.根據權利要求4所述的多路微帶波導集成混合合成器,其特征在于,上腔(10d)包括第一波導(10a)、第二波導(10b)、分支線(10c)的上半部,下腔(10e)包括第一波導(10a)、第二波導(10b)、分支線(10c)的下半部,微帶腔(105)上半部設于上腔(10d)、下半部設于下腔(10e)對應位置處,每對介質基板(103)的其中一個設于上腔(10d)、另一個設于下腔(10e)對應位置處。
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