[發明專利]一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法有效
| 申請號: | 202110555980.1 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113182690B | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發明(設計)人: | 張濤;郭炯遠;陳勇 | 申請(專利權)人: | 南京工業職業技術大學 |
| 主分類號: | B23K26/346 | 分類號: | B23K26/346;B23K26/60;B23K26/14 |
| 代理公司: | 南京燦爛知識產權代理有限公司 32356 | 代理人: | 李志鴻 |
| 地址: | 210023 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 不銹鋼 冷卻 高能 復合 焊接 方法 | ||
1.一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法,其特征在于,包括:
S10、在不銹鋼流道蓋板表面、端面及底板焊縫位置打磨露出金屬光澤,擦拭除去殘渣后烘干;
S20、將流道蓋板和底板進行裝配,并使流道蓋板和底板的焊縫間隙小于0.2mm,錯邊小于0.2mm;
S30、采用鉚錐對流道蓋板進行鉚接,每依次間隔15-25mm進行打點固定,鉚接點深度0.1-0.3mm;
S40、用同軸高速掃描激光焊接對裝配后的流道蓋板和底板所組成的焊縫進行對稱斷續預焊接,并沿著焊縫軌跡,斷續焊縫長度為50mm,焊縫間隔10mm,在蓋板兩側焊縫進行同軸掃描激光斷續焊接,如遇到拐角位置沒有焊接,改變焊縫長度將拐角位置進行焊接,并且同軸高速掃描激光的光斑掃描直徑為0.3mm;
S50、再次擦拭焊接表面,將焊接的工件裝入真空電子束焊接室;
S60、對工件進行深熔焊,校準電子束位置,并使焊接過程中電子束偏移量小于或者等于0.1mm;
S70、打開真空電子束焊接室的爐門,取出工件。
2.根據權利要求1所述的一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法,其特征在于,所述步驟S10中,采用丙酮對不銹鋼流道蓋板表面、端面及底板焊縫位置擦拭。
3.根據權利要求1所述的一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法,其特征在于,所述步驟S30中,采用鉚錐對流道蓋板進行鉚接,并依次間隔20mm進行打點固定,鉚接點深度為0.2mm。
4.根據權利要求1所述的一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法,其特征在于,所述步驟S40中,同軸高速掃描激光焊接時,同軸保護氣管端部距離零件表面8-12mm。
5.根據權利要求1所述的一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法,其特征在于,所述步驟S40中,同軸高速掃描激光在焊接過程中,激光功率為1300W,離焦量為+1mm,掃描頻率為200Hz,焊接速度為4000mm/min,保護氣流量為20L/min。
6.根據權利要求1所述的一種不銹鋼冷卻板高能束復合焊接方法,其特征在于,所述步驟S60中,采用真空電子束焊接進行深熔焊,電子束焊接參數為:電壓85KV,焊接束流13mA,焊接速度1000mm/min,施加圓形光斑掃描,掃描半徑為0.3mm,掃描頻率80Hz。
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