[發(fā)明專利]一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110555962.3 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113299571B | 公開(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張新宇 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫興華衡輝科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;C23C14/34;C23C14/16 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
| 地址: | 214000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 au al 強(qiáng)度 可靠性 方法 | ||
1.一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將不需要鍵合的鋁質(zhì)器件部位涂覆有機(jī)隔離劑進(jìn)行遮蓋,將需要鍵合的鋁質(zhì)器件部位表面進(jìn)行清潔;
(2)將所述需要鍵合的鋁質(zhì)器件部位置于離子濺射儀的真空室中,濺射靶材設(shè)置為鋅,接通離子濺射設(shè)備的電源并開啟真空泵,在真空度達(dá)到指定要求后,開啟離子濺射過程,在鋁表面沉積一層鋅,沉積結(jié)束后,關(guān)閉離子濺射電源,打開真空閥門,將真空室的氣壓恢復(fù)至大氣壓力;
(3)將濺射靶材更換為銅,接通離子濺射設(shè)備電源并開啟真空泵,在真空度達(dá)到指定要求后,開啟離子濺射過程,在鋁表面沉積一層銅,沉積結(jié)束后,在鋁質(zhì)器件的表面生成一層Cu-Al-Zn三元化合物薄層,關(guān)閉離子濺射電源,打開真空閥門,將真空室氣壓恢復(fù)至大氣壓力;
(4)清洗鋁制器件表面涂覆的所述有機(jī)隔離劑,采用超聲波鍵合機(jī)對金絲進(jìn)行抽絲和球化,進(jìn)行Au-Al超聲波鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,離子濺射環(huán)境的真空度控制在0.01~10Pa,所述濺射靶材的純度為99.99%~99.9999%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,經(jīng)離子濺射后,鋁表面沉積的鋅層厚度為5~1000nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,經(jīng)離子濺射后,鋁表面沉積的銅層厚度為20~1000nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,鋅層和銅層的厚度比為1:5~1:1.2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,所述金絲的直徑為0.005~0.3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,超聲波鍵合過程中使用惰性氣體進(jìn)行保護(hù),超聲波頻率控制在20~40kHz,功率為200~600mW,鍵合壓力為40~100cN,鍵合時間控制在2~70ms,溫度設(shè)置為150~180℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高Au-Al鍵合強(qiáng)度和可靠性的方法,其特征在于,所述有機(jī)隔離劑的黏度為3~500mPa·s。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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