[發明專利]半導體設備及其操作方法在審
| 申請號: | 202110554914.2 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN115050666A | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發明(設計)人: | 董學儒;蔡奉儒 | 申請(專利權)人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人: | 浦彩華;姚開麗 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體設備 及其 操作方法 | ||
1.一種半導體設備,其特征在于,包含:
旋轉基座,被配置成放置晶圓;
機械臂,位于所述晶圓與所述旋轉基座上方,所述機械臂具有噴嘴,所述噴嘴被配置成噴出液體至所述晶圓上;
第一偵測器,位于所述機械臂以及所述旋轉基座上方,且所述第一偵測器被配置成在垂直方向偵測第一影像,所述第一影像包含所述機械臂、從所述噴嘴噴出時的所述液體、所述晶圓及在所述晶圓上的所述液體;以及
第二偵測器,朝向所述晶圓以及所述旋轉基座的側面,其中所述第二偵測器被配置成在水平方向偵測第二影像,所述第二影像包含所述機械臂、從所述噴嘴噴出時的所述液體、所述晶圓及在所述晶圓上的所述液體。
2.如權利要求1所述的半導體設備,其特征在于,所述第一偵測器的位置高于所述第二偵測器的位置。
3.如權利要求1所述的半導體設備,其特征在于,還包含:
處理器,電性連接所述第一偵測器及所述第二偵測器,且所述處理器被配置成判斷所述第一影像及所述第二影像是否正常。
4.如權利要求3所述的半導體設備,其特征在于,還包含:
存儲器,電性連接所述處理器,且所述存儲器被配置成儲存正常影像信息以供所述處理器判斷所述第一影像及所述第二影像是否正常。
5.如權利要求3所述的半導體設備,其特征在于,還包含:
警報器,電性連接所述處理器,且所述警報器被配置成發出警報。
6.一種半導體設備的操作方法,其特征在于,包含:
錄制正常影像信息,其中所述正常影像信息包含機械臂、從所述機械臂的噴嘴噴出時的液體、所述機械臂下方的晶圓及在所述晶圓上的所述液體;
通過第一偵測器在垂直方向偵測第一影像,其中所述第一影像包含所述機械臂、從所述噴嘴噴出時的所述液體、所述機械臂下方的所述晶圓及在所述晶圓上的所述液體;
通過第二偵測器在水平方向偵測第二影像,其中所述第二影像包含所述機械臂、從所述噴嘴噴出時的所述液體、所述機械臂下方的所述晶圓及在所述晶圓上的所述液體;以及
根據所述正常影像信息比對所述第一影像與所述第二影像,以判斷所述機械臂的狀態、所述噴嘴的狀態、所述液體的狀態及所述晶圓的狀態是否正常。
7.如權利要求6所述的操作方法,其特征在于,還包含:
使用存儲器儲存所述正常影像信息。
8.如權利要求7所述的操作方法,其特征在于,根據所述正常影像信息比對所述第一影像與所述第二影像包含:
使用電性連接所述存儲器、所述第一偵測器與所述第二偵測器的處理器判斷所述機械臂的狀態、所述噴嘴的狀態、所述液體的狀態及所述晶圓的狀態是否正常。
9.如權利要求8所述的操作方法,其特征在于,還包含:
當所述處理器判斷所述機械臂的狀態、所述噴嘴的狀態、所述液體的狀態及所述晶圓的狀態異常時,通過電性連接所述處理器的警報器發出警報。
10.如權利要求8所述的操作方法,其特征在于,還包含:
當所述處理器判斷所述機械臂的狀態、所述噴嘴的狀態、所述液體的狀態及所述晶圓的狀態異常時,停止所述機械臂移動、停止所述噴嘴噴出所述液體與停止放置所述晶圓的旋轉基座移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





