[發(fā)明專利]一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110554834.7 | 申請日: | 2021-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN113295670A | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高榮科;毛元朔;楊玉杰 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | G01N21/65 | 分類號: | G01N21/65;G01N21/01;B01L3/00 |
| 代理公司: | 合肥銘輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34212 | 代理人: | 張立榮 |
| 地址: | 230009 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 sers 基底 微流控 芯片 檢測 裝置 制備 方法 | ||
1.一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:利用溶劑蒸發(fā)法鋪PS小球;
S2:利用液面提拉法轉(zhuǎn)移PS球膜;
S3:氧等離子體刻蝕;
S4:電子束沉積金納米顆粒;
S5:SERS基底的親水性處理;
S6:微流控芯片的加工制作;
S7:基底嵌入與芯片的封接;
S8:基底表征。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,S1中,將待用的玻璃片進(jìn)行清潔處理,先后在丙酮、乙醇和去離子水中各自超聲清洗45分鐘,再用濃硫酸和過氧化氫于3∶1的比例配制而成的混合溶液清洗玻璃片,最后將玻璃片置于在去離子水:氨水:過氧化氫比例為5∶1∶1中的混合溶液中超聲清洗60分鐘,等玻璃片晾干處理后,將去離子水滴加在晾干后的玻璃片上,然后,將PS小球液與乙醇以1:1混合,將配好的PS小球沿著玻璃片的一角逐步滴加使得讓PS小球膜充滿整塊玻璃片,最后,在玻璃片的另一角用濾紙或無塵布將水吸走,即在玻璃片上形成了單層PS球膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,在S2中,將鋪有PS球膜的玻璃片以接近水平的角度緩慢浸入水中,使得單層膜飄在水面上,用鑷子夾住PET膜從遠(yuǎn)離水面上的PS膜處插入水面并緩慢接近PS膜的正下方,緩慢地勻速地抬平PET膜并拉出水面,將水面上的單層膜轉(zhuǎn)移至PET膜上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,S3中,將鋪有PS膜的PET薄膜置于反應(yīng)離子刻蝕腔內(nèi),調(diào)節(jié)通入氣體為氧氣,刻蝕時間為20~30分鐘,刻蝕功率為270W,最終得到了具有微錐陣列的基底。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,在S4中,將具有微錐陣列的基底置于電子束系統(tǒng)DZS-500的反應(yīng)腔內(nèi),調(diào)節(jié)蒸金速度為0.01-0.02nm/s,最終得到具有100nm厚度的金納米粒子膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,S5中,用去離子水和四氫呋喃分別對基底進(jìn)行清洗,之后將基底浸泡在含濃度為1mm的11-巰基十一烷酸(11-MUA)和6-巰基-1-己醇(6-MCH)的四氫呋喃溶液中,在此過程中,基底錐狀結(jié)構(gòu)外側(cè)就形成了親水表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,所述SERS基底的親水性處理原理為11-MUA和6-MCH的比例為1∶1,其中11-MUA的作用是提供羧基封端,而6-MCH則是作封閉用,能讓前者的羧基端直立起來,避免過度接觸,在此過程中,通過使用羧酸鹽封端的自組裝單分子層就形成了親水表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,S6中,利用紫外光刻機(jī)將菲林板上的通道圖案固化在涂有光刻膠的硅基板上,然后將聚二甲基硅氧烷(PDMS)在硅基板上倒模形成微流控芯片,芯片的長度為38~42mm,芯片寬度為18~22mm,芯片厚度為4-6mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,S7中,所述基底嵌入與芯片的封接方法為:將玻璃片與PDMS微流控芯片置于乙醇中超聲清洗15分鐘,待加熱干燥后將其一起進(jìn)行60-90s的等離子氧化處理,處理完成后,迅速的將SERS基底利用固體膠粘附至芯片通道的溝槽處,再將玻璃片與PDMS芯片貼合,實(shí)現(xiàn)不可逆轉(zhuǎn)的封接處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種基于SERS基底的微流控芯片檢測裝置的制備方法,其特征在于,S8中,所述的基底表征方法為基底形貌表征:將氧等離子體刻蝕所產(chǎn)生的不同表面形貌的基底進(jìn)行熱場發(fā)射掃描電子顯微觀察并記錄表面形貌。
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