[發明專利]一種高電壓線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202110554735.9
• 申請日: 2021-05-21
• 公開（公告）號: CN113347809A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 凌朔;托德·拉塞爾·約翰遜;高晨
• 申請（專利權）人: 昆山滬利微電有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 邵斌

本發明公開了PCB制造技術領域的一種高電壓線路板及其制作方法，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；將若干個帶有槽孔的半固化片、完成內層制作的基板按照設定的次序疊放、壓合，形成多層線路板。在不增大導體間距、不選用特殊絕緣材料的前提下，用物理方法切斷導體間形成電化學遷移的路徑，提升了導體間的耐電壓能力。

技術領域

本發明屬于PCB制造技術領域，具體涉及一種高電壓線路板及其制作方法。

背景技術

印制電路板，英文縮寫PCB，是現代電子產品的基礎，一般具有一個或以上的導體層，起到安裝及連接元器件的作用。PCB一般使用涂覆絕緣樹脂的玻璃纖維布作為載體及絕緣材料。玻璃纖維布表面一般涂覆一層硅烷作為耦合劑，與絕緣樹脂形成較穩定的耦合。多層PCB一般采用覆銅基板先制作出若干片雙面板作為內層，然后與半固化片（PP）、銅箔按順序迭合后，在高溫高壓真空環境下壓合成多層線路板。在壓合過程中，半固化片（PP）中的樹脂，在溫度作用下會逐漸變為熔融態，在壓力作用下開始流動，逐漸填充線路間的空隙。由于高壓線路板使用的覆銅基板銅厚度一般較高，線路頂端與基材有較大的高度差，在壓合過程中，由于樹脂流動，PP中的玻璃布可能會接觸到線路的頂端。由于玻璃纖維表面耦合劑的質量問題，或耦合劑的涂覆工藝問題，或耦合劑與絕緣樹脂的匹配性問題等，玻璃纖維與絕緣樹脂間會有間隙存在。以上問題的后果是玻璃纖維與絕緣樹脂間會形成微小的通道。在產品使用過程中，由于樹脂吸濕，在這些微小通道中可能會有水進入。而壓合前，線路表面一般會進行氧化或棕化處理，在銅的變面可能會殘留酸性物質。這些酸性物質遇水會變成酸性溶液。如果前述的基材中的微小通道橋接了兩個或以上的導體，且導體間存在電壓差，其中的陽極在電壓及酸性溶液的作用下，析出銅離子并向陰極遷移。隨著時間的累積，會導致導體間絕緣距離的減小，最終導致導體間短路。業界一般應對此類問題的方法是，提高導體間距（制作DC1000V的線路需要將導體間距增加到0.5mm以上），或選用特殊開發的絕緣材料。但這些方法會導致PCB的布線密度降低，增大產品體積，或導致產品成品升高，降低競爭力。

發明內容

為解決現有技術中的不足，本發明提供一種高電壓線路板及其制作方法，能在不增大導體間距、不選用特殊絕緣材料的前提下，用物理方法切斷導體間形成電化學遷移的路徑，提升了導體間的耐電壓能力。

為達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

第一方面，提供一種高電壓線路板的制作方法，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；將若干個帶有槽孔的半固化片、完成內層制作的基板按照設定的次序疊放、壓合，形成多層線路板。

進一步地，所述槽孔采用鉆孔或銑孔的方法制作。

進一步地，在所述多層線路板中，所述槽孔位于所述基板上存在電壓差的兩條相鄰線路之間。

進一步地，所述槽孔的寬度小于或等于該存在電壓差的兩條相鄰線路的間距；所述槽孔的長度大于或等于該存在電壓差的兩條相鄰線路的并行區域的長度。

進一步地，所述基板包括玻璃纖維布和涂覆在玻璃纖維布上的絕緣樹脂，所述玻璃纖維布上涂覆有硅烷。

進一步地，所述半固化片包括玻璃纖維布和涂覆在玻璃纖維布上的絕緣樹脂。

第二方面，提供一種高電壓線路板，包括：半固化片和基板，若干個所述半固化片、基板按照設定的次序疊放、壓合形成多層線路板，所述半固化片上制作有槽孔。

進一步地，在所述高電壓線路板中，所述槽孔位于基板上存在電壓差的兩條相鄰線路之間。

進一步地，槽孔的寬度小于或等于該存在電壓差的兩條相鄰線路的間距；槽孔的長度大于或等于該存在電壓差的兩條相鄰線路的并行區域的長度。