[發明專利]一種噴印生成方法、系統、電子設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202110554186.5
• 申請日: 2021-05-20
• 公開（公告）號: CN113242651B
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 錢勝杰;瞿永建;劉繼碩;劉豐收
• 申請（專利權）人: 上海望友信息科技有限公司
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K3/00;H05K3/34;G06F30/39
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 王海棟

1.一種噴印生成方法，其特征在于，包括：

步驟1、利用待噴印元件的匹配條件在噴印庫中進行匹配，得到所述待噴印元件的噴印數據，其中，所述噴印庫包括所述匹配條件和所述噴印數據；

步驟2、在所有所述待噴印元件均得到對應的所述噴印數據后，根據所有所述噴印數據得到第一PCB噴印初始圖形層；

步驟3、根據所述待噴印元件的引腳的噴印圖形與臨近孔的間距關系、所述待噴印元件的引腳的面積比對所述第一PCB噴印初始圖形層進行處理，得到第二PCB噴印初始圖形層，其中，T＝S₁/S₂，T為所述待噴印元件的引腳的面積比，S₁為所述待噴印元件的引腳的噴印圖形面積，S₂為所述待噴印元件的引腳的焊盤面積；

步驟4、根據所述第二PCB噴印初始圖形層得到具有最短路徑的PCB整體噴印路徑。

2.根據權利要求1所述的噴印生成方法，其特征在于，所述步驟1包括：

步驟1.1、確定噴印所需要的設備類型，并根據PCB設計文件確定所有所述待噴印元件；

步驟1.2、所述噴印庫還包括設備類型，根據所述步驟1.1所確定的所述設備類型，在所述噴印庫中對應選擇所述設備類型；

步驟1.3、根據所述待噴印元件的所述匹配條件，在所述噴印庫中的所述設備類型對應的所有元件的數據進行匹配得到所述待噴印元件的噴印數據，所述數據包括所述匹配條件和所述噴印數據。

3.根據權利要求2所述的噴印生成方法，其特征在于，所述步驟1.3包括：

根據所述待噴印元件的所述匹配條件判斷所有所述元件對應的數據中是否有所述待噴印元件的所述噴印數據，若沒有，則在所述噴印庫中添加該所述待噴印元件的所述噴印數據，以選擇所述待噴印元件的所述噴印數據，若有，則在所有所述元件對應的數據中選擇所述待噴印元件的所述噴印數據。

4.根據權利要求1至3任一項所述的噴印生成方法，其特征在于，所述匹配條件包括元件料號和/或封裝名和/或焊盤圖形。

5.根據權利要求1所述的噴印生成方法，其特征在于，所述步驟3包括：

步驟3.1、判斷所述待噴印元件的引腳的面積比與最大預設面積比值T_max、最小預設面積比值T_min的關系，若滿足T_min≤T≤T_max，則執行步驟3.2，若不滿足T_min≤T≤T_max，則根據所述面積比與所述最大預設面積比值T_max、所述最小預設面積比值T_min的關系調整所述第一PCB噴印初始圖形層中所述待噴印元件的引腳的噴印圖形，使得調整后的所述待噴印元件的引腳的噴印圖形滿足所述待噴印元件的引腳的噴印圖形與臨近孔的間距關系以及所述待噴印元件的引腳的面積比滿足T_min≤T≤T_max，并在其它元件也滿足待噴印元件的引腳的面積比與最大預設面積比值T_max、最小預設面積比值T_min的關系以及所述待噴印元件的引腳的噴印圖形與臨近孔的間距關系時，得到所述第二PCB噴印初始圖形層；

步驟3.2、根據所述待噴印元件的引腳的噴印圖形與所述臨近孔的最短距離L和預設間距K之間的關系處理所述第一PCB噴印初始圖形層中所述待噴印元件的引腳的噴印圖形，以得到所述第二PCB噴印初始圖形層。