[發明專利]顯示模組和顯示裝置

在審

• 申請號: 202110553973.8
• 申請日: 2021-05-20
• 公開（公告）號: CN113129761A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 劉偉;楊皓天;魏向東;羅淼;王康;郝曉東;樸勁宇;沈家銘
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;H05K7/20;H01L27/32;G09F9/35;G09F9/37
• 代理公司: 北京華夏泰和知識產權代理有限公司 11662
• 代理人: 韓來兵

本發明涉及顯示設備技術領域，具體而言，涉及一種顯示模組還涉及包含有該顯示模組的顯示裝置。顯示模組包括柔性面板、驅動芯片和彎曲墊片，柔性面板包括依次連接的本體段、彎折段和連接段，所述本體段和所述連接段并排設置；驅動芯片設置在所述本體段背離所述連接段的一側；彎曲墊片包括依次設置的第一導熱膠、金屬層和第二導熱膠，所述金屬層通過所述第一導熱膠與所述本體段連接，所述金屬層通過所述第二導熱膠與所述連接段連接。將彎曲墊片的基材調整為了金屬基材，再搭配導熱膠，既不影響彎曲墊片對于柔性面板彎折后的固定，又通過基材的改變使用導熱系數高的金屬來將驅動芯片產生的熱量導至散熱膜，提高了顯示模組中驅動芯片的散熱效果。

技術領域

本發明涉及顯示設備技術領域，具體而言，涉及一種顯示模組還涉及包含有該顯示模組的顯示裝置。

背景技術

目前的手機對于屏幕的要求日漸提升，屏幕提升的同時對于D-IC的要求也會相應提升；由此帶來了功耗、散熱等等一系列的新問題，怎么樣有效的使D-IC快速散熱，這關系到D-IC的性能以及壽命。目前OLED模組D-IC一般都安裝在Panel上，會隨著panel一起彎折至模組背面然后利用彎曲墊片固定在SCF散熱膜上，這時候D-IC和SCF散熱膜之間隔著panel和彎曲墊片，目前常用的彎曲墊片是PET或者其他塑膠基材加膠的方式，這樣的彎曲墊片不易于導熱的。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種顯示模組以及包含有該顯示模組的顯示裝置，以解決現有技術中存在的顯示模組中D-IC散熱效果差的技術問題。

為了實現上述目的，根據發明實施例的一個方面，提供了一種顯示模組。

根據本發明實施例第一方面的顯示模組，其包括：

柔性面板，包括依次連接的本體段、彎折段和連接段，所述本體段和所述連接段并排設置；

驅動芯片，設置在所述本體段背離所述連接段的一側；

彎曲墊片，包括依次設置的第一導熱膠、金屬層和第二導熱膠，所述金屬層通過所述第一導熱膠與所述本體段連接，所述金屬層通過所述第二導熱膠與所述連接段連接。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述金屬層的材質為銅、金、銀或它們的合金。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述金屬層的厚度為0.05mm-0.075mm。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述金屬層的表面形成有納米涂層，所述納米涂層的材質為納米碳材料。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述顯示模組還包括散熱膜，所述散熱膜設置在所述連接段與所述第二導熱膠之間。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述金屬層在所述驅動芯片所在平面上的正投影完全覆蓋所述驅動芯片。

為了實現上述目的，根據發明實施例的第二方面，提供了一種顯示模組。

根據本發明實施例第二方面的顯示模組，其包括依次疊層設置的保護層、驅動芯片和柔性面板，所述保護層包括依次設置的第一導電布、石墨烯層、第二導電布和絕緣膠帶，所述絕緣膠帶與所述驅動芯片連接。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述石墨烯層被完全包覆在所述第一導電布與所述第二導電布之間。

在本發明實施例提供的顯示模組中，所述石墨烯層在所述驅動芯片所在平面上的正投影完全覆蓋所述驅動芯片。