[發明專利]雙頻共口徑相控陣天線、通信裝置及系統

有效

• 申請號: 202110553949.4
• 申請日: 2021-05-20
• 公開（公告）號: CN113285220B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 易禮君;田野;尹一婷;付永啟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所;電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/30
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 李鐵

1.一種雙頻共口徑相控陣天線，其特征在于，從上至下依次包括多層介質基板構成的輻射層與饋電層；所述輻射層中每個Ku頻段輻射貼片與三個Ka頻段輻射貼片任意構成一個矩陣式的共口徑相控陣天線單元以形成輻射貼片天線陣列；所述饋電層具有微帶饋電網絡，所述饋電層的能量通過微帶饋電網絡與耦合縫隙耦合到所述輻射貼片上；所述Ku頻段輻射貼片為十字開槽的矩形貼片天線，所述Ka頻段輻射貼片為矩形貼片天線；所述耦合縫隙蝕刻在所述饋電層的地板上，其中，所述耦合縫隙為工字型。

2.根據權利要求1所述的雙頻共口徑相控陣天線，其特征在于，所述Ku頻段輻射貼片與所述Ka頻段輻射貼片至少為兩層。

3.根據權利要求1所述的雙頻共口徑相控陣天線，其特征在于，每個所述輻射貼片以及所述微帶饋電網絡的饋線對應設有金屬化屏蔽孔。

4.根據權利要求1所述的雙頻共口徑相控陣天線，其特征在于，還包括：金屬基板，所述金屬基板蝕刻有與輻射貼片對應的空氣腔，所述輻射貼片依次通過空氣腔、耦合縫隙與微帶饋電網絡之間實現耦合饋電。

5.根據權利要求1或4所述的雙頻共口徑相控陣天線，其特征在于，所述微帶饋電網絡的帶狀饋線下方設有具有空氣腔的金屬基板，且所述Ku頻段輻射貼片連接的所述帶狀饋線設有圓形枝節。

6.根據權利要求1所述的雙頻共口徑相控陣天線，其特征在于，所述Ku頻段輻射貼片實現水平極化，且在工作頻段內，E面和H面的掃描角度均為±60；所述Ka頻段輻射貼片實現垂直極化，且E面和H面的掃面角度均為±40°。

7.一種通信裝置，其特征在于，所述通信裝置包括上述權利要求1至6中任一項所述的雙頻共口徑相控陣天線。

8.一種天線系統，其特征在于，包括權利要求1至6中任一項所述的雙頻共口徑相控陣天線，或/和，權利要求7中所述的通信裝置。