[發明專利]一種點膠柔性熱電器件及其制作方法有效
| 申請號: | 202110553860.8 | 申請日: | 2021-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN113206186B | 公開(公告)日: | 2023-10-17 |
| 發明(設計)人: | 柳長昕;范宇航;趙凱園;單百川;陳南汐;曲廣皓;李華安;王昊;徐敏義;潘新祥 | 申請(專利權)人: | 大連海事大學 |
| 主分類號: | H10N10/01 | 分類號: | H10N10/01;H10N10/17 |
| 代理公司: | 大連東方專利代理有限責任公司 21212 | 代理人: | 修睿;李洪福 |
| 地址: | 116026 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 熱電器件 及其 制作方法 | ||
1.一種點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,該方法采用圖形化電極PI銅作為基底,根據場景及使用需求設計圖形與結構,使用點膠工藝進行操作,具體包括以下步驟:
步驟S1、根據應用場景及使用要求,設計所需圖形化圖層,將圖形化絕緣層使用電子沉積法沉積在PI-Cu膜上,打印完成后,加熱固化,接著使用刻蝕液刻蝕,完成后再使用清洗液擦拭,最后用去離子水洗凈得到圖形化的PI銅;
步驟S2、分別稱取適量的雙酚環氧樹脂、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲苯充分攪拌溶解,接著將不同溶液中分別加入適量P型碲化鉍、N型碲化鉍,充分攪拌混合均勻,放置冷卻后形成P型碲化鉍漿料以及N型碲化鉍漿料;
步驟S3、將步驟S1得的圖形化PI銅基底吸附到基板上,根據圖形化PI銅設計相應的PN結點膠圖形;
步驟S4、將步驟S2所制的碲化鉍漿料取出,利用針頭或點膠設備在步驟S3所得基底上進行點膠操作,首先點膠P型碲化鉍,接著點膠N型碲化鉍,依次交替,點膠完成后,進行固化、燒結;
步驟S5、使用烙鐵將引線焊在熱電器件的兩端,最后將封裝材料澆筑在器件上,自然消泡后,加熱固化,即制得柔性熱電器件。
2.根據權利要求1所述的點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,所述步驟1中的加熱固化使用365nm紫外線固化燈進行。
3.根據權利要求1所述的點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,根據工作環境和使用場景的不同,所述步驟1中,將去離子水替換為乙醇,采用乙醇洗凈得到圖形化PI銅。
4.根據權利要求1所述的點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,在步驟S3中,可以實際設計需要,在微電子打印機軟件中設計不同方案的圖形。
5.根據權利要求1所述的點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,點膠工藝使用針頭直徑為0.1mm-1.4mm,點膠氣壓為50-150KPa,點膠速度為1-3mm/s。
6.根據權利要求1所述的點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,所述步驟S4中,半成品點膠完成后,在馬弗爐中進行燒結。
7.根據權利要求1所述的點膠柔性熱電器件的制備方法,其特征在于,所述封裝材料包括聚二甲基硅氧烷。
8.一種如權利要求1-7任一項所述的制備方法制得的高性能柔性熱電器件。
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