[發明專利]一種基于多模型融合卷積神經網絡的PCB缺陷圖像識別方法有效
| 申請號: | 202110552810.8 | 申請日: | 2021-05-20 |
| 公開(公告)號: | CN113344041B | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發明(設計)人: | 張健滔;瞿棟;汪鵬宇;黃允;徐海達 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | G06V10/764 | 分類號: | G06V10/764;G06V10/774;G06V10/80;G06V10/82;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司: | 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 何文欣 |
| 地址: | 200444*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 模型 融合 卷積 神經網絡 pcb 缺陷 圖像 識別 方法 | ||
1.一種基于多模型融合卷積神經網絡的PCB缺陷圖像識別方法,其特征在于:操作步驟如下:
(1)建立圖像數據集:
獲取多種類PCB缺陷圖像,建立PCB圖像數據集,并按各缺陷種類分好類;
(2)ResNet50模型改進:
建立適合PCB缺陷圖像識別的卷積神經網絡框架;
采用ResNet50網絡結構共由四個大的BottleNeck組成,每個block中分別對應有3、4、6、3個小的殘差塊組成,每個小的殘差塊都是由1×1、3×3、1×1三個卷積層串聯組成;
另外在網絡的最前端和最后端分別是由1個7×7的卷積層,maxpool層以及平均池化層組成;優化改進后的ResNet50模型引入了一種名為Res2Net的新型CNN模塊,將原本ResNet50中含有1×1、3×3、1×1卷積層的殘差塊替換為更多分層式的殘差連接結構,并分別將第二個和第三個大的BottleNeck中的多個小block替換成Res2Net模塊,然后將剩下的2個大BottleNeck按原本順序進行連接;在每一個大的BottleNeck后面采用ReLU作為激活函數,提高網絡多層的非線性擴展能力;
(3)特征融合:
對PCB缺陷分類識別,采用多模型融合的PCB缺陷識別方法,基于多模型提取的圖像特征進行融合,并對融合特征輸出網絡結構進行改進;進行特征融合:
基于多模型提取的圖像特征進行融合,并對融合特征輸出網絡結構進行改進;利用改進后的ResNet50和DenseNet169模型特征提取器對輸入圖片進行特征提取,其中改進后的ResNet50特征提取器提取到2048幅7×7大小的特征圖,DenseNet169特征提取器提取到1664幅7×7大小的特征圖;
壓縮模型參數數量,提高計算速度,分別在兩個特征提取器后接一個全局平均池化層,得到2048幅1×1大小的特征圖和1664幅1×1大小的特征圖,之后再將兩個全局平均池化層的輸出進行拼接,得到新的分類網絡的輸出;經過模型融合后,最終得到的特征圖大小為1×1×3712;根據最終需要將PCB圖像分為NG和OK兩種類別的目標,將1×1×3712大小的特征圖轉變為1×1×2大小的特征圖;改進后的多模型融合網絡在融合特征輸出后增加了多個1×1卷積層,個數分別為2048、1024、512,逐步降低了特征圖的數量,使特征圖的通道數平緩過渡;
(4)通過模型訓練實現PCB缺陷識別:
將PCB圖片集劃分為訓練集、驗證集測試集,利用在所述步驟(3)中進行改進后的融合模型進行訓練、測試,對PCB缺陷類別進行自動化和智能化識別。
2.根據權利要求1所述基于多模型融合卷積神經網絡的PCB缺陷圖像識別方法,其特征在于:所述步驟(1)包括如下步驟:
(1.1)對PCB缺陷圖像進行缺陷分類,對包括殘渣、異物在內的PCB缺陷圖像以及無缺陷PCB圖像進行細致分類整理;
(1.2) 在步驟(1.1)整理好的PCB圖像數據集基礎上進行包括鏡像、旋轉在內的數據增強方式以擴充數據集樣本。
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