[發明專利]巷道壓頂光面爆破方法

有效

• 申請號: 202110548827.6
• 申請日: 2021-05-20
• 公開（公告）號: CN113154974B
• 公開（公告）日: 2023-01-20
• 發明（設計）人: 陳連雙;史貴生;劉俊杰;姜風彬;陳東;龔振全;葉宗良;梁俊林;馮志忠;吳加茹;王東旭;辛慶雨;韓強
• 申請（專利權）人: 唐山開灤建設（集團）有限責任公司
• 主分類號: F42D1/00
• 分類號: F42D1/00;F42D3/04;E21D9/00
• 代理公司: 唐山永和專利商標事務所 13103
• 代理人: 明淑娟

本發明公開了一種巷道壓頂光面爆破方法，涉及礦山巷道爆破技術領域。本方法將巷道工作面分為破裂區和光爆區，在破裂區布設掏槽孔、輔助孔和底孔，在光爆區布設周邊孔，破裂區兩次爆破后進行一次光爆區壓頂爆破。本施工方法減少輔助孔鉆孔量，利用各圈鉆孔之間交錯布置，充分發揮孔內炸藥裝藥量，對開掘巷道進行高效爆破，由于大斷面巷道采用二次壓頂爆破，既增加了爆破自由面，又有效防止大藥量對圍巖的破壞，杜絕巷道超欠挖現象，利用圍巖自撐能力，實現了降本增效，與現有光面爆破技術相比，進度提高50%左右。本方法適用于大斷面堅硬巖層復雜環境下的礦井施工，解決雷管段位不足、大斷面巷道施工難題。

技術領域

本發明涉及礦山巷道爆破技術領域，尤其涉及一種巷道壓頂光面爆破方法。

背景技術

光面爆破是20世紀50年代末首先在瑞典興起，1952年在加拿大首先使用，光面爆破就是控制爆破的作用范圍和方向，使爆破后巖面光滑平整，防止巖石開裂，減少超、欠挖和支護工作量，增加巖壁的穩定性，減少爆破對保留巖體的破壞作用，進而達到控制巖體開挖輪廓的一種技術。

光爆技術普遍應用于礦山井下巷道、硐室及隧道工程，但光爆效果受到火工品的種類、巖性、構造等因素影響，產生的結果差異很大。爆破參數必須進行調整，對于大斷面堅硬巖層巷道一次起爆施工，雷管的段位數量不足，起爆順序存在一定誤差，工作面圍巖巖性、地質構造等造成爆破后的巷道超欠挖，增加支護及二次鑿巖費用；產生的矸石大塊，需要二次破碎，否則將造成堵井、堵煤眼事故，給運輸、提升帶來極大的隱患；大斷面巷道一次起爆，大藥量產生的沖擊波將對圍巖產生破壞，造成光爆效果差，巷道頂板受到擾動后，可能存在冒頂事故，造成人員傷亡。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種巷道壓頂光面爆破方法，提供適用于大斷面堅硬巖層復雜環境下的礦井光面爆破施工方法。

為實現此技術目的，本發明采用如下方案：巷道壓頂光面爆破方法，按如下步驟進行：

步驟一、繪制爆破圖表，根據圍巖等級在工作面上按爆破圖表進行布孔；

步驟二、工作面分為破裂區和光爆區，開鑿工作面破裂區內的掏槽孔、輔助孔和底孔，掏槽孔比輔助孔、底孔長200mm；

步驟三、根據爆破設計，進行裝填雷管炸藥，并用水炮泥進行封孔，除煤層施工外，鉆孔采用反向裝藥；

步驟四、聯線并檢查爆破網絡，利用微差爆破技術，先起爆掏槽孔后起爆輔助孔，由內向外起爆；

步驟五、確認工作面安全，檢查是否存在殘炮，無殘炮后進行出渣作業；

步驟六、重復上述步驟一至步驟五，再次進行破裂區爆破作業，繼續向前掘進巷道；

步驟七、兩次破裂區爆破之后進行壓頂作業：在光爆區內實施鉆周邊孔、裝藥、聯線、響炮作業，其中，周邊孔位于巷道輪廓線上，周邊孔深度為破裂區輔助孔深度的1~2倍，周邊孔內采用間隔裝藥形式，光爆區內周邊孔同時起爆；

步驟八、再次確認工作面安全，無殘炮后，進行出渣、支護。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：本發明減少輔助孔鉆孔量，利用各圈鉆孔之間交錯布置，充分發揮孔內炸藥裝藥量，對開掘巷道進行高效爆破，由于大斷面巷道采用二次壓頂爆破，既增加了爆破自由面，又有效防止大藥量對圍巖的破壞，杜絕巷道超欠挖現象，利用圍巖自撐能力，實現了降本增效，與現有光面爆破技術相比，進度提高50%左右

本發明的優選方案為：

步驟二打眼采用YT-28風錘配Φ22mm中空六角合金釬桿及直徑42mm的“一”字型鉆頭，人力鉆孔。

掏槽孔采用直眼掏槽形式，掏槽孔深度為2800mm，輔助孔和底孔深度為2600mm；周邊孔深度2600mm~5200mm，周邊孔直徑42mm，周邊孔間距420~500mm。