[發明專利]一種芯片解理設備

在審

• 申請號: 202110548320.0
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113178407A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 紀偉;任邵彬;夏志偉;劉嚴慶
• 申請（專利權）人: 精良（北京）電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/78;B28D5/00;B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 秦廣成

1.一種芯片解理設備，其特征在于，包括：

繃膜架，用于放置芯片；所述繃膜架與繃膜架驅動裝置連接；所述繃膜架在繃膜架驅動裝置的驅動下進行X方向的運動和旋轉運動；

劃切頭裝置，具有用于劃切芯片的劃切刀；

裂片頭裝置，具有用于裂解芯片的滾輪；

所述劃切頭裝置和裂片頭裝置與劃切驅動裝置連接；所述劃切頭裝置和裂片頭裝置在劃切驅動裝置的驅動下進行Y方向的運動；

裂片支撐裝置，具有用于支撐芯片的裂片梁；所述裂片支撐裝置與裂片驅動裝置連接；所述裂片支撐裝置在裂片驅動裝置的驅動下進行X方向和Z方向的調節。

2.根據權利要求1所述的芯片解理設備，其特征在于，所述繃膜架包括：

繃膜管組，具有四根圍繞成矩形的繃膜管；所述繃膜管內部具有腔體；

張緊角，具有滑動插設到所述繃膜管的腔體內的插入端；

彈性件，具有多個，設置在繃膜管的腔體內；所述彈性件的一端與繃膜管的腔體的內壁連接，另一端與所述張緊角的插入端的端部抵接；所述彈性件具有驅動所述張緊角朝向腔體外移動的偏壓力。

3.根據權利要求2所述的芯片解理設備，其特征在于，所述繃膜架驅動裝置包括：

固定支架，具有至少一組相對設置的放置凹槽；所述放置凹槽設置在旋轉板上；所述繃膜管放置在所述放置凹槽內；

旋轉組件，具有主動輪和與主動輪通過皮帶連接的從動輪；所述主動輪與電機連接，所述從動輪與旋轉板連接；

繃膜架驅動組件，具有繃膜架驅動電機和與所述繃膜架驅動電機連接的滑動板；所述旋轉組件設置在所述滑動板上。

4.根據權利要求1所述的芯片解理設備，其特征在于，裂片頭裝置包括：

第二底座，適于與芯片解理設備連接；

升降臂，一端通過轉軸與第二底座轉動連接，另一端朝向遠離所述第二底座的一端伸出且與滾輪轉動連接；

驅動桿，一端轉動套設在所述轉軸上，且與所述升降臂連接，另一端與驅動裝置連接。

5.根據權利要求4所述的芯片解理設備，其特征在于，劃切頭裝置包括：

固定座；

劃切刀，通過位置控制結構和壓力控制結構設置在固定座；

所述位置控制結構滑動設置在所述固定座上；所述位置控制結構具有第一驅動組件，所述第一驅動組件驅動所述劃切刀到達和遠離劃切位置；

所述壓力控制結構設置在所述位置控制結構上；所述壓力控制結構具有第二驅動組件，所述第二驅動組件提供所述劃切刀劃切力的施加和釋放。

6.根據權利要求5所述的芯片解理設備，其特征在于，所述劃切驅動裝置包括：

劃切底座；

第二安裝板，一端設置有所述劃切頭裝置和裂片頭裝置；所述第二安裝板通過滑移平臺與所述劃切底座滑動連接；

劃切驅動氣缸，設置在劃切底座的下端；所述劃切驅動氣缸的驅動端與所述第二安裝板的另一端連接。

7.根據權利要求1所述的芯片解理設備，其特征在于，裂片支撐裝置包括：

裂片梁，由導磁材料構成；所述裂片梁具有用于支撐芯片的裂片支撐面；

固定架，內部具有磁性材料；所述固定架具有至少兩個相互垂直的用于固定裂片梁的固定面。

8.根據權利要求7所述的芯片解理設備，其特征在于，所述裂片驅動裝置包括：

裂片底座，所述裂片底座上通過裂片連接件連接有所述裂片支撐裝置；所述連接件通過高度調節螺栓與所述裂片底座連接；

裂片支撐架，具有用于放置裂片底座的放置槽；所述裂片底座通過水平調節螺栓與所述裂片支撐架連接。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的芯片解理設備，其特征在于，還包括：

對準觀察裝置，具有用于觀察芯片的觀察鏡頭；所述對準觀察裝置與對準驅動裝置連接；所述對準觀察裝置在對準驅動裝置的驅動下進行Y方向的移動。

10.根據權利要求9所述的芯片解理設備，其特征在于，所述觀察裝置包括：

觀察底座，一端用于固定，另一端具有間隔設置的滑動支架；

觀察鏡頭，通過滑動平臺滑動設置在所述滑動支架上；所述滑動平臺與所述對準驅動裝置的驅動端連接；

微調旋鈕，與所述觀察鏡頭連接。