[實用新型]一種智能卡SIM模塊封裝結構

有效

• 申請號: 201220512146.0
• 申請日: 2012-10-08
• 公開（公告）號: CN202871781U
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 陳澤平;羅德財
• 申請（專利權）人: 中山市漢仁電子有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;G06K19/077
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術領域

本實用新型涉及一種智能卡SIM模塊的封裝結構。

背景技術

目前,智能SIM卡廣泛應用于手機、安防、用戶識別等領域，特別在移動通信領域中被廣泛所應用，隨著通信領域的不斷發展，智能SIM卡被賦予了更多的功能，更大的容量及更小的體積，而這需要更加精確的工藝、結構及生產方法。

智能SIM卡通常由接觸金屬片和集成芯片構成，其中在傳統的智能卡模塊制作中,集成芯片與接觸金屬片是通過導線焊接的方式實現的，而導線是采用價格昂貴的金線，眾所周知的是，半導體晶片切割后所得到的集成電路芯片其具有芯片連接點的正面都是向外露出的，假若不經過處理，當這些集成電路芯片被吸合傳送并安裝到基板上時必然也是正面向外露出的。由于芯片連接點都位于正面上，因此要使得其與基板上的焊點電氣連接，那么這是必要需要利用導線焊接的方式實現，即通過導線將正面上的芯片連接點和基板上的焊點連接起來，如圖1所示。這種導線焊接的方式具有以下的缺點：（1）貼裝所占用的物理尺寸較大，特別是由于導線焊接不能交叉或下射，因此無法實現物理尺寸非常小的模塊產品，如在制作智能卡模塊時，利用此方式實現所得到的智能卡模塊產品的物理尺寸通常較大；（2）制作成本高，由于連接導線一般都是采用黃金材料，此導線連接的方式需要使用一從芯片連接點到基板上的較長接線，此導線需要花費較多量的黃金進行制作，因而會導致成本升高；（3）連接不可靠，當此導線折斷或掉落時芯片便不能正常工作。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種體積小、連接可靠、能有效降低生辰成本的一種智能卡SIM模塊封裝結構。

本實用新型解決其問題所采用的技術方案是：

一種智能卡SIM模塊封裝結構，包括一個SIM半導體芯片和用于承載半導體芯片的基板，所述基板為SIM載體膠帶，所述載體膠帶的正面設有用于與SIM讀卡設備接觸的第一接觸金屬層，載體膠帶的背面設有用于與半導體芯片連接的第二接觸金屬層，所述半導體芯片上的芯片連接點上設置有用于與第二接觸金屬層連接的接觸體，所述半導體芯片設置于載體膠帶的背面，接觸體分別與第二接觸金屬層和芯片連接點接觸連接；還包括一封裝層，所述封裝層覆蓋芯片連接點、接觸體和與接觸體接觸的第二接觸金屬層。

所述載體膠帶上開有連通孔，所述第一接觸金屬層和第二接觸金屬層通過連通孔相互連接。第一接觸金屬層和第二接觸金屬層通過連通孔互相連接，使兩層金屬層能互相通信，不僅能大大節省跳線所需要的材料，降低生產成本，而且工藝更加簡單，傳輸損耗低，其實用性更好。

進一步，所述接觸體為圓形的接觸球體。所述接觸體設置為球體形狀，不僅能在生產時更加方便，且有助于減少接觸體的體積，與第二接觸金屬層接觸更加穩定。

進一步，所述封裝層為彈性固化膠，所述彈性固化膠全面覆蓋接觸體和與接觸體接觸連接的芯片連接點及第二接觸金屬層，部分覆蓋半導體芯片。

進一步，所述第二接觸金屬層由鎳制作而成的鎳層。由于芯片連接點直接通過接觸體與第二接觸金屬層連接，其連接更加穩固且損耗率低，因此可以采用金屬鎳制作第二接觸金屬層，達到相同的信號傳輸效果，同時鎳金屬的成本比金要低，能進一步減少生產成本。

進一步，所述接觸體由金或銅制作而成的金球或銅球。接觸體可以采用導電率高的金制作而成，也可以使用金屬銅以進一步降低生產成本。

進一步，所述第一接觸金屬層由金或鎳制作而成的金層或鎳層。第一接觸金屬層可以采用導電率高的金制作而成，也可以使用金屬銅以進一步降低其生產成本。

優選地作為上述的第一種改進，所述接觸體和第一接觸金屬層分別為由金制成的金接觸體和金層，所述第二接觸金屬層為由鎳制成的鎳層。

優選地作為上述的第二種改進，所述接觸體為由金屬制成的金接觸體，第一接觸金屬層和第二接觸金屬層均為由鎳制成的鎳層。

優選地作為上述的第三種改進，所述接觸體為由金屬制成的銅接觸體，第一金屬層為由金制成的金層，第二金屬層為由鎳制作而成的銅層。

優選地作為上述的第四種改進，所述接觸體為由金屬制成的銅接觸體，第一接觸金屬層和第二接觸金屬層均為由鎳制成的鎳層。

進一步，所述第一接觸金屬層包括第一內部金屬層和第一外部金屬層，所述第一內部金屬層設置在載體膠帶上，所述第一外部金屬層覆蓋在第一內部金屬層的外部，并與接觸體相互連接。所述第一接觸金屬層由第一內部金屬層和第一外部金屬層兩層金屬組成，可配搭不同的金屬使用，讓第一接觸金屬層既能有效降低成本，而且其導電性能也可以得到有效的保證。