[實用新型]一種智能卡SIM模塊封裝結構有效
| 申請號： | 201220512146.0 | 申請日： | 2012-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN202871781U | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發明（設計）人： | 陳澤平;羅德財 | 申請（專利權）人： | 中山市漢仁電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 張海文 |
| 地址： | 528400 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能卡 sim 模塊 封裝 結構 | ||
1.一種智能卡SIM模塊封裝結構，包括一個SIM半導體芯片（1）和用于承載半導體芯片（1）的基板，其特征在于：所述基板為SIM載體膠帶（2），所述載體膠帶（2）的正面設有用于與SIM讀卡設備接觸的第一接觸金屬層（3），載體膠帶（2）的背面設有用于與半導體芯片（1）連接的第二接觸金屬層（4），所述半導體芯片（1）上的芯片連接點（11）上設置有用于與第二接觸金屬層（4）連接的接觸體（5），所述半導體芯片（1）設置于載體膠帶（2）的背面，接觸體（5）分別與第二接觸金屬層（4）和芯片連接點（11）接觸連接；還包括一封裝層（6），所述封裝層（6）覆蓋芯片連接點（11）、接觸體（5）和與接觸體（5）接觸的第二接觸金屬層（4）。
2.根據權利要求1所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述載體膠帶（2）上開有連通孔（7），所述第一接觸金屬層（3）和第二接觸金屬層（4）通過連通孔（7）相互連接。
3.根據權利要求1所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述接觸體（5）為圓形的接觸球體。
4.根據權利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述第二接觸金屬層（4）由鎳制作而成的鎳層。
5.根據權利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述接觸體（5）由金或銅制作而成的金球或銅球。
6.根據權利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述第一接觸金屬層（3）由金或鎳制作而成的金層或鎳層。
7.根據權利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述第一接觸金屬層（3）包括第一內部金屬層（31）和第一外部金屬層（32），所述第一內部金屬層（31）設置在載體膠帶（2）上，所述第一外部金屬層（32）覆蓋在第一內部金屬層（31）的外部，并與接觸體（5）相互連接。
8.根據權利要求1-3任一所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述第二接觸金屬層（4）包括第二內部金屬層（41）和第二外部金屬層（42），所述第二內部金屬層（41）設置在載體膠帶（2）上，所述第二外部金屬層（42）覆蓋在第二內部金屬層（41）的外部，并與接觸體（5）相互連接。
9.根據權利要求7所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述第一內部金屬層（31）為銅層，第一外部金屬層（32）為鎳層。
10.根據權利要求8所述的一種智能卡SIM模塊封裝結構，其特征在于：所述第二內部金屬層（41）為銅層，第二外部金屬層（42）為鎳層。
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