[發明專利]室內地暖專用石膏基自流平砂漿及其制備方法

在審

• 申請號: 202110547046.5
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113135731A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 仲崇磊;陳杰;李小亮;程金龍
• 申請（專利權）人: 上海三棵樹防水技術有限公司
• 主分類號: C04B28/14
• 分類號: C04B28/14;C04B18/02;C04B14/48
• 代理公司: 福州市眾韜專利代理事務所(普通合伙) 35220
• 代理人: 陳莉娜

本發明涉及一種室內地暖專用石膏基自流平砂漿及其制備方法，由粉料與水按照質量比1:0.25?0.35的比例混合制備而成；其中，粉料由以下組分按照以下重量份數比制備而成：半水石膏、50?100目的導熱填料、70?140目的導熱填料、200?250目導熱填料、500?600目導熱填料、長度2?8mm導熱軟金屬絲、可再分散膠粉、纖維素醚、消泡劑、分散劑、減水劑、緩凝劑。該發明克服了現有室內地暖鋪設時找平需要使用石膏基自流平，然而現有市面上沒有地暖專用的石膏基自流平，多使用普通的石膏基自流平，存在導熱系數低、導熱速率慢、熱損耗量大等的缺點，以半水石膏為基礎，配合導熱系數較高的導熱填料、導熱軟金屬絲以及優選的其他添加劑，具有導熱系數高、導熱速率快、導熱損耗量低的優點。

技術領域

本發明涉及一種室內地暖專用石膏基自流平砂漿及其制備方法，應用在石膏基自流平生產領域。

背景技術

近幾年，室內地暖鋪設的需求量逐步增大，在地暖鋪設結束后，通常會使用石膏基自流平將對地暖進行覆蓋進行找平，然后再在找平面上鋪貼瓷磚或地板。然而，現在市面上沒有地暖專用的石膏基自流平，多使用的是普通的石膏基自流平，其主要成分為半水石膏、填料砂(天然或機制砂)、填料鈣粉、可再分散膠粉以及各類添加劑。所述室內地暖專用石膏基自流平砂漿以半水石膏作為膠凝材料，砂(天然或機制砂)及鈣粉作為填料，其導熱系數低、導熱速率慢、熱損耗量大，嚴重影響到室內地暖的取暖效果。

因此，提供一種導熱系數高、導熱速率快、導熱損耗量低、節能環保、高效能的室內地暖專用石膏基自流平砂漿及其制備方法己成為當務之亟。

發明內容

為了克服現有室內地暖鋪設時找平需要使用石膏基自流平，然而現有市面上沒有地暖專用的石膏基自流平，多使用普通的石膏基自流平，存在導熱系數低、導熱速率慢、熱損耗量大等的缺點，本發明提供一種室內地暖專用石膏基自流平砂漿及其制備方法，以半水石膏為基礎，配合導熱系數較高的導熱填料、導熱軟金屬絲以及優選的其他添加劑，具有導熱系數高、導熱速率快、導熱損耗量低、節能環保、高效能的優點。

本發明的技術方案如下：

一種室內地暖專用石膏基自流平砂漿，由粉料與水按照質量比1:0.25-0.35的比例混合制備而成；其中，粉料由以下組分按照以下重量份數比制備而成：

其中，各目數導熱填料的導熱系數為30-200w/m.k，所述導熱軟金屬絲的導熱系數均為300-500w/m.k。

所述50-100目的導熱填料為50-100目中任意幾種目數的導熱填料的混合物。優選地，該50-100目的導熱填料包括50-60目的導熱填料、60-80目的導熱填料和80-100目的導熱填料，其所占質量百分比分別為20％、50％和30％。

所述70-140目的導熱填料為70-140目中任意幾種目數的導熱填料的混合物。優選地，該70-140目的導熱填料包括70-100目的導熱填料、100-110目的導熱填料和110-140目的導熱填料，其所占質量百分比分別為20％、50％和30％。

所述200-250目的導熱填料：為200-250目中任意幾種目數的導熱填料的混合物。

所述500-600目的導熱填料：為500-600目中任意幾種目數的導熱填料的混合物。

所述長度2-8mm的導熱軟金屬絲為長度2-8mm中任意幾種長度的導熱軟金屬絲的混合物。