[發明專利]一種PCB板印刷鍍銅設備及印刷鍍銅工藝

有效

• 申請號: 202110546067.5
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113293427B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 李柯;胡家夢
• 申請（專利權）人: 中山家普樂電子科技有限公司
• 主分類號: C25D19/00
• 分類號: C25D19/00;C25D17/00;C25D3/38;C25D7/00;C25D5/00;C25D5/06;C25D5/02;H05K3/42;B08B1/04;B08B3/08
• 代理公司: 中山市粵捷信知識產權代理事務所(普通合伙) 44583
• 代理人: 張謙

本發明涉及印刷電路板加工技術領域，公開了一種PCB板印刷鍍銅設備及印刷鍍銅工藝，包括支撐臺，支撐臺頂端一側設置有支撐架，支撐架頂端分別架設有支撐平臺和兩個支撐橫梁，兩個支撐橫梁上方架設有橫向移動機構，橫向移動機構內部架設有操作機構，操作機構包括頂端的定位器、連接分流器以及連接分流器下表面吊裝設置的酸洗器、水洗器和電鍍器。在控制器的控制下，使得整個流程能夠有條不紊以類似印刷的方式快速進行，保證電鍍的效果的同時，使得酸洗、水洗和電鍍步驟能夠同步進行，以縮短常規步驟全版酸洗和水洗的時間，保證各個“點位置”的清污、電鍍過程有效進行的同時，有效縮短全部工序所需的時間，以提高整體生產效率，增加鍍銅的產能。

技術領域

本發明涉及印刷電路板加工技術領域，具體為一種PCB板印刷鍍銅設備及印刷鍍銅工藝。

背景技術

PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平。在PCB板的制造工藝中，有很多工序都會涉及到電鍍，電鍍過程在PCB生產工藝中起到非常重要的作用，影響PCB板的導電性能。

現有的電鍍過程通常是在電鍍槽內進行，電鍍之前需要對PCB板進行酸洗和水洗后再進行電鍍，在這一過程中，酸洗和水洗的效果不佳極易影響電鍍的效果，使得電鍍的鍍層不均勻，容易在污物處產生層狀的剝落，并且在電鍍的過程中電鍍的電場的均勻性是影響電鍍鍍層均勻性最重要的影響因素之一，電場強度不均勻容易造成電鍍鍍層不均勻，使得電鍍的厚度不一致，導致電鍍出的線路連通性不佳，影響PCB板的通電效果。

針對相關技術中的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種PCB板印刷鍍銅設備，具備能夠適應多種不同規格的PCB板、清洗效果好、能夠精準鍍銅、鍍銅效率高等優點，解決了清洗效果不佳、電鍍鍍層不均勻、鍍銅不夠精準的問題。

(二)技術方案

為解決上述清洗效果不佳、電鍍鍍層不均勻、鍍銅不夠精準的技術問題，本發明提供如下技術方案：一種PCB板印刷鍍銅設備，包括支撐臺、液壓機、若干儲液箱、若干液泵和控制器，所述支撐臺頂端一側設置有支撐架，所述支撐臺頂端遠離支撐架的一側設置有升降式工作臺，所述支撐架頂端分別架設有支撐平臺和兩個支撐橫梁，所述支撐橫梁內部分別開設有橫向限位槽，所述兩個支撐橫梁上方架設有橫向移動機構，所述橫向移動機構內部架設有操作機構，所述操作機構包括頂端的定位器、連接分流器以及連接分流器下表面吊裝設置的酸洗器、水洗器和電鍍器，所述定位器下表面分別設置有三個連接桿，所述連接分流器與所述定位器之間通過三個連接桿連接固定，所述酸洗器、所述水洗器和所述電鍍器頂端中央均設置有連通管，所述連通管外側均設置有若干固定桿，所述酸洗器下表面依次設置有酸涂覆刷和刮液板，所述水洗器下表面中央設置有水涂覆刷，所述電鍍器下表面中央設置有若干電鍍液涂覆刷，所述電鍍器下表面且位于電鍍液涂覆刷兩側分別設置有若干陽極柱和若干陰極柱。

優選地，所述刮液板由剛性外殼和海綿塊組成，所述剛性外殼包裹所述海綿塊的兩個側面，所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷完全相同，所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷中央分別設置有出液口，所述酸涂覆刷和所述水涂覆刷均能夠受控轉動。

優選地，所述若干電鍍液涂覆刷之間的間隔均勻，所述若干陽極柱和所述若干陰極柱的位置對稱，所述若干陽極柱和所述若干陰極柱分別與同一電源的正負兩極連通，所述若干陽極柱和所述若干陰極柱數量均較電鍍液涂覆刷多一個，所述若干電鍍液涂覆刷均位于相鄰兩個所述陽極柱與相鄰兩個陰極柱組成的矩形的中央。