[發(fā)明專利]利用嵌段分子自組裝制備取向可調(diào)亞5nm納米模板的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110544365.0 | 申請日: | 2021-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN113372557B | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊巍璐;沈志豪;范星河;湯哲浩 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學 |
| 主分類號: | C08G77/388 | 分類號: | C08G77/388;C08G77/38;C08J5/18;C08J7/02;C08J7/00 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11360 | 代理人: | 李稚婷 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 分子 組裝 制備 取向 可調(diào) nm 納米 模板 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種利用嵌段分子自組裝制備取向可調(diào)亞5nm納米模板的方法。將單分散低聚二甲基硅氧烷(ODMS)與卟啉液晶核相連接合成含ODMS的有機?無機雜化嵌段分子,利用ODMS與卟啉之間的強化學不相容性和強相分離能力,本體組裝得到周期尺寸5nm以內(nèi)的結(jié)構(gòu)。將嵌段分子通過旋涂的方法制備成薄膜,得到5nm以內(nèi)的納米模板。通過調(diào)節(jié)ODMS的鏈長可對自組裝的結(jié)構(gòu)和尺寸進行調(diào)控,并且可通過表面誘導等方法控制自組裝結(jié)構(gòu)的平行或垂直取向。本發(fā)明制備納米模板不需要復雜的工藝和昂貴的精密儀器,組裝結(jié)構(gòu)的周期尺寸小于5nm,條紋狀組裝結(jié)構(gòu)中對應的納米圖案的線寬在3nm以內(nèi),小于目前光刻技術(shù)的線寬極限5nm,有望應用于下一代集成電路中晶體管的制造。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及嵌段分子的自組裝,尤其涉及有機-無機雜化嵌段分子的薄膜自組裝,以及利用表面誘導等方法調(diào)控薄膜組裝結(jié)構(gòu)中的平行或垂直取向,主要應用于代替光刻法模板化技術(shù)制備亞5nm納米模板,屬于納米化學領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在過去的半個世紀里,隨著信息技術(shù)的迅速進步,集成電路上晶體管的密度不斷增加,芯片性能不斷提升,這也被稱為摩爾定律。在向未來人工智能世界進一步發(fā)展的過程中,摩爾定律需要進一步擴展,這也意味著需要制備更精細的納米模板。制備納米模板的方法有基于光刻技術(shù)的“自上而下”法和基于自組裝的“自下而上”法。“自上而下”的光刻法已經(jīng)成為半導體行業(yè)中普遍采用的模板制作方法,利用波長13.5nm的極紫外光(EUV)進行光刻雖然可以得到近5nm線寬的圖案,但具體操作過程非常復雜且設備昂貴。基于自組裝的“自下而上”技術(shù)正在變得越來越具有吸引力。
嵌段共聚物(BCPs)是指由兩個或多個化學結(jié)構(gòu)不同的聚合物通過化學鍵相連所形成的新的聚合物分子。由于不同鏈段之間的不相容性,BCPs可以發(fā)生微相分離,形成周期尺寸通常在10~100nm范圍的納米有序結(jié)構(gòu)。BCPs可以通過薄膜組裝在半導體材料如硅片上得到納米圖案。但是,基于BCPs的薄膜組裝得到的納米圖案最小周期尺寸是由BCPs自組裝所形成的周期尺寸決定的,而BCPs發(fā)生微相分離的前提是兩種鏈段之間的相互作用參數(shù)χ和總聚合度N的乘積χN值超過10.5,通常這些BCPs具有較大的分子量,這使得通過典型的BCPs自組裝所得到的結(jié)構(gòu)的周期尺寸的極限為~10nm。同時BCPs具有多分散性,導致所形成組裝結(jié)構(gòu)的有序性較差。
在BCPs納米模板的研究方面,含硅的無機構(gòu)筑段聚二甲基硅氧烷(PDMS)被廣泛應用。PDMS一般為黏稠的液體,有著很好的抗氧化性能,在氧等離子體刻蝕后能形成氧化硅硬模板。但是含PDMS的嵌段共聚物自組裝形成5nm以內(nèi)的組裝結(jié)構(gòu)難度較大,且PDMS作為聚合物其分散度難以精確控制,這大大限制了其在納米圖案化過程中的進一步應用。2016年,E.W.Meijer課題組通過循環(huán)化學合成的方法分別得到了單邊、雙邊官能化的單分散低聚二甲基硅氧烷(ODMS)。含ODMS的嵌段分子,與普通的含PDMS的嵌段共聚物相比,組裝結(jié)構(gòu)的周期尺寸減小,有序性增加,這些結(jié)果對以后納米模板的分子設計和材料研究起著重要的指導意義。
發(fā)明內(nèi)容
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