[發明專利]一種PCB線路板錫焊設備及PCB線路板加工工藝

有效

• 申請號: 202110544296.3
• 申請日: 2021-05-19
• 公開（公告）號: CN113290296B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 徐琳
• 申請（專利權）人: 浙江航都科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 孫曉林

本發明涉及線路板錫焊設備技術領域，公開了一種PCB線路板錫焊設備及PCB線路板加工工藝，熱熔槍對準線路板進行擠壓熱熔膠，滑動半球與線路板進行接觸，使得擠壓彈簧發生彈性形變，壓緊頂環往固定底環的方向移動，從而能夠防止擠壓熱熔膠時使用者誤觸導致皮膚燙傷，啟動驅動電機，驅動電機的輸出端通過聯軸器帶動輸入軸轉動，輸入軸進而使得風扇轉動，風扇高速轉動產生一定的風量，風通過冷卻管吹進冷卻箱內，通過矩形出風孔吹到線路板上，能夠對焊盤進行降溫，防止焊盤的金屬板因較高溫度產生較大溫差，熱脹冷縮使得焊盤脫落，通過多個滾珠的設置，使得線路板能夠在操作臺內滑動，從而便于線路板在操作臺內取出，省時省力。

技術領域

本發明涉及線路板錫焊設備技術領域，具體為一種PCB線路板錫焊設備及PCB線路板加工工藝。

背景技術

線路板，電路板,PCB板，焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接，大多數應用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接，這將成為經濟而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容，首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂，助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同，將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除，好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面，當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程，這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

現有技術中，對線路板上的焊盤進行焊接時，往往因烙鐵溫度過高以及長時間循環點焊，導致焊盤的金屬板因較高溫度產生較大溫差，熱脹冷縮使得焊盤脫落，且現實生活中，操作人員常采用熱熔膠膠粘的方式對焊盤進行固定，但熱熔膠在使用時因膠口處未設置防護裝置，容易使得使用者誤觸導致燙傷皮膚，因此，我們公開了一種PCB線路板錫焊設備來滿足焊接需求。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種PCB線路板錫焊設備，具備焊盤降溫、防止熱熔膠對操作人員燙傷等優點，解決了焊盤脫落和操作人員誤觸熱熔膠燙傷的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種PCB線路板錫焊設備，包括底座1，其特征在于：所述底座1的頂部固定連接有四個支撐固定柱2，四個所述支撐固定柱2的頂端固定連接有同一個操作臺3，所述操作臺3內設有線路板12，所述線路板12的頂部設有焊盤13，所述操作臺3的頂部固定連接有弧形放置塊34，所述弧形放置塊34的頂部設有錫焊槍35，所述底座1的頂部固定連接有基座20，所述基座20的頂部固定連接有進氣筒21，所述進氣筒21的一端固定連接有冷卻管28，所述冷卻管28的一端固定連接有冷卻盒29，所述冷卻盒29位于所述操作臺3的一側內，所述冷卻盒29的兩端分別所述操作臺3的兩側內壁相連接，所述冷卻盒29的位置與所述線路板12的位置相對應，所述冷卻盒29的一側開設有矩形出風孔30。

進一步的，所述矩形出風孔30的一側開設有連接孔31，所述連接孔31與所述矩形出風孔30相連通，所述冷卻管28的一端延伸至所述連接孔31內。