[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202110542293.6
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN113281859B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 郭蓉;葉書華
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請提供的光模塊，包括電路板、光學次模塊與柔性電路板，光學次模塊包括光芯片，柔性電路板包括第一連接部、第二連接部與彎折部，第一連接部設置有焊盤，焊盤與電路板電連接；第二連接部與光芯片電連接，彎折部的兩端與第一連接部、第二連接部連接；第二連接部的走線層數多于第一連接部的走線層數，第二連接部的高速信號走線與低速信號走線位于不同的走線層上，第一連接部的高速信號走線與低速信號走線位于同一走線層上。本申請采用柔性電路板兩端不同走線層數的層疊結構設計，減小了第二連接部的走線層數，減小了彎折部的厚度，保證了高速信號傳輸不受影響，從而既滿足了結構空間狹窄的操作需求，同時又實現了高速率高性能的產品需求。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

隨著云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式發展，光通信技術的發展進步變的愈加重要。而在光通信技術中，光模塊是實現光電信號相互轉換的工具，是光通信設備中的關鍵器件之一，并且隨著光通信技術發展的需求光模塊的傳輸速率不斷提高。

光模塊通常包括電路板A和光學次模塊，光學次模塊可直接電連接電路板A，或通過電路板B轉接連接光學次模塊和電路板A，其中，電路板A通常為硬質電路板。當使用電路板B轉接連接電路板A時，為方便通過電路板B轉接連接光學次模塊和電路板A，電路板B通常可彎折，因此電路板B通常使用柔性電路板轉接連接光學次模塊和硬質電路板。

但是，QSFP-DD光模塊結構尺寸小，電路板與光學次模塊之間空間狹小，通過柔性電路板轉接連接光學次模塊和電路板時，很難同時滿足柔性電路板的彎折性及高速性能。

發明內容

本申請實施例提供了一種光模塊，以解決目前電路板與光學次模塊之間空間狹小，很難同時滿足柔性電路板的彎折性及高速性能的問題。

本申請提供的一種光模塊，包括：

電路板；

光學次模塊，包括光芯片，用于發射或接收光束；

柔性電路板，包括第一連接部、第二連接部與彎折部，所述第一連接部設置有焊盤，通過所述焊盤與所述電路板電連接；所述第二連接部與所述光芯片電連接，所述彎折部的一端與所述第一連接部連接、另一端與所述第二連接部連接；所述第二連接部的走線層數多于所述第一連接部的走線層數，所述第二連接部的高速信號走線與低速信號走線位于不同的走線層上，所述第一連接部的高速信號走線與低速信號走線位于同一走線層上。

本申請提供的光模塊包括電路板、光學次模塊與柔性電路板，光學次模塊包括光芯片，用于發射或接收光束；柔性電路板包括第一連接部、第二連接部與彎折部，第一連接部設置有焊盤，通過焊盤與電路板電連接；第二連接部與光芯片電連接，彎折部的一端與第一連接部連接、另一端與第二連接部連接；第二連接部的走線層數多于第一連接部的走線層數，第二連接部的高速信號走線與低速信號走線位于不同的走線層上，第一連接部的高速信號走線與低速信號走線位于同一走線層上。本申請提供的光模塊中，電路板與光學次模塊之間的空間狹小，增加了柔性電路板彎折部的彎折要求，因此彎折部需要做到很薄；另外，針對400G光模塊，其對于高速性能要求比較嚴格，因此對柔性電路板的高速性能要求較嚴；本申請采用柔性電路板兩端不同走線層數的層疊結構設計，與光學次模塊連接的第二連接部的走線層數比與電路板連接的第一連接部的走線層數多，如此可減小彎折部的厚度，能夠提高柔性電路板的彎折性；同時，第二連接部處的高速信號走線與低速信號走線位于不同的走線層上，能夠保證高速信號傳輸不受影響；這樣的設計既能滿足結構空間狹窄的操作需求，同時又能實現高速率、高性能的產品需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；