[發明專利]一種覆晶薄膜、顯示模組及顯示裝置

有效

• 申請號: 202110540804.0
• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN113260142B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 鮑垚
• 申請（專利權）人: 武漢天馬微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;H05K1/09
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種覆晶薄膜、顯示模組及顯示裝置，覆晶薄膜包括柔性基板、位于柔性基板一側的多個第一綁定端子以及位于柔性基板遠離第一綁定端子一側的第一保護層；第一綁定端子用于與顯示面板綁定區的電極對應綁定；第一保護層在柔性基板上的垂直投影以及第一綁定端子在柔性基板上的垂直投影均與覆晶薄膜同一位置處的切割線交疊，第一保護層受熱融化。本發明實施例的技術方案可以解決現有覆晶薄膜存在的問題，提高顯示模組的品質，提高生產效率。

技術領域

本發明實施例涉及顯示技術領域，尤其涉及一種覆晶薄膜、顯示模組及顯示裝置。

背景技術

覆晶薄膜(Chip On Film，COF)是一種未封裝芯片的軟質附加電路板，在顯示裝置制備工藝的綁定(bonding)階段，主要用于連接顯示面板、驅動芯片以及印刷電路板，形成通路。

為適應窄邊框的發展趨勢，顯示面板綁定區的電極尺寸通常很小，因此，需要先對覆晶薄膜進行沖切，得到需求規格的覆晶薄膜，同時減小覆晶薄膜上綁定端子(金手指)的尺寸，然后進行綁定。

但是，現有的覆晶薄膜結構在沖切及綁定后會存在如下問題，例如，沖切掉多余的金手指后，沖切部位的金屬(例如銅)會裸露出來，易發生氧化；又如，沖切過程常常會有銅絲或銅屑殘留，而金手指的距離較近，易因銅絲或銅屑而發生觸碰短路，導致顯示模組的品質下降；此外，現有的覆晶薄膜，在綁定后需要對綁定區一側的橫斷面進行封膠，工藝繁瑣，導致生產效率降低。

發明內容

本發明實施例提供一種覆晶薄膜、顯示模組及顯示裝置，以解決現有覆晶薄膜存在的問題，提高顯示模組的品質，提高生產效率。

第一方面，本發明實施例提供了一種覆晶薄膜，包括：

柔性基板；

位于柔性基板一側的多個第一綁定端子，第一綁定端子用于與顯示面板綁定區的電極對應綁定；

位于柔性基板遠離第一綁定端子一側的第一保護層；第一保護層在柔性基板上的垂直投影以及第一綁定端子在柔性基板上的垂直投影均與覆晶薄膜同一位置處的切割線交疊；

第一綁定端子與顯示面板綁定區的電極對應綁定時，第一保護層可受熱融化，并包裹沿切割線沖切覆晶薄膜后露出的第一綁定端子。

第二方面，本發明實施例還提供了一種顯示模組，該顯示模組包括顯示面板以及第一方面提供的覆晶薄膜；

顯示面板包括顯示區和綁定區；綁定區的電極與第一綁定端子對應綁定，第一保護層覆蓋第一綁定端子和電極靠近顯示區的側面。

第三方面，本發明實施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括第二方面提供的顯示模組。

本發明實施例提供的覆晶薄膜，通過在柔性基板遠離第一綁定端子的一側設置可受熱融化的第一保護層，并使第一保護層和第一綁定端子在柔性基板上的垂直投影均與覆晶薄膜同一位置處的切割線交疊，從而可以在沖切覆晶薄膜后，去除部分第一綁定端子和部分第一保護層，使第一保護層的側面裸露在外，如此，通過熱壓將第一綁定端子與顯示面板綁定區的電極對應綁定時，第一保護層因受熱融化而溢出至顯示面板的表面，包裹沖切后露出的第一綁定端子，既能快速防止第一綁定端子氧化，又能立即形成絕緣層，防止第一綁定端子發生接觸短路，從而可以提高顯示模組的品質，而且采取本發明實施例提供的覆晶薄膜，在綁定后無需對綁定區一側的橫斷面進行封膠工藝，可用溢出的第一保護層替代封膠，從而可以簡化工藝步驟，提高生產效率。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的一種覆晶薄膜在其沖切之前的俯視結構示意圖；

圖2是本發明實施例提供的一種覆晶薄膜在其沖切之前的剖面結構示意圖；

圖3是本發明實施例提供的一種覆晶薄膜在其沖切之后的剖面結構示意圖；