[發(fā)明專利]一種電路板的加工方法及電路板

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• 申請日: 2021-05-18
• 公開（公告）號: CN113301712A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉會敏;王文劍;劉金娸
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市實銳泰科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46
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本發(fā)明涉及一種電路板的加工方法及電路板，加工方法包括：提供內(nèi)層基板，內(nèi)層基板具有內(nèi)層介質(zhì)層、位于內(nèi)層介質(zhì)層之間的線路層及位于內(nèi)層介質(zhì)層的外側(cè)表面對應(yīng)線路層區(qū)域上的銅層；對銅層進行減銅和圖形制作，在銅層上形成與線路層相對應(yīng)的空白圖形區(qū)域；將環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀漿與感光油墨進行混合，形成涂漿；將涂漿設(shè)置在銅層上，形成涂層；進行預(yù)烘烤；預(yù)烘烤完成后，制作涂層圖形；在內(nèi)層基板的兩面分別層疊一層外層介質(zhì)層；在外層介質(zhì)層上貼附補強片，然后進行壓合，形成所需的電路板。本發(fā)明總體結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，加工方法簡單便捷，能夠有效提高醫(yī)療等精細領(lǐng)域的電路板產(chǎn)品的屏蔽性、高散熱性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板的加工方法及電路板。

背景技術(shù)

電路板，又稱印制電路板、印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB），是電子元器件的支撐體，是電氣連接的載體。

對于用于醫(yī)療設(shè)備等一些精密領(lǐng)域的電路板，要求具備高屏蔽性，防止在內(nèi)部電信號傳輸過程中其他電子元器件的干擾，同時，設(shè)備工作過程中局部會產(chǎn)生較大熱量，因此同時要求電路板的散熱性能強。

目前對于高屏蔽性的要求，一般采用在線路上貼電磁膜的方式實現(xiàn)，即在需要高屏蔽特性的區(qū)域，貼帶有絕緣膠體的電磁膜，實現(xiàn)該區(qū)域電路的高屏蔽性能；但由于電磁膜貼合力有限，在后續(xù)加工過程中容易出現(xiàn)電磁膜側(cè)滑、脫落等問題，并且貼電磁膜依靠對位貼合的方式，貼合精度有限，難以滿足精度較高的電路板加工需求，此外，后續(xù)加工過程中電磁膜容易受到加工影響，產(chǎn)生漲縮不穩(wěn)定等情況，造成電磁膜失效。

對于高散熱電路板，設(shè)計及加工實現(xiàn)方式較多，例如采用增加線路銅厚或在需要散熱的區(qū)域增加散熱模塊或在電路板外部增加散熱裝置等方式，但均需要增加設(shè)備中電路模塊的體積，或改變原有電路設(shè)計，從而導(dǎo)致改變其他模塊的設(shè)計，增加總體設(shè)計成本，使設(shè)計和制造復(fù)雜化。

基于以上問題，需要設(shè)計及制作一種兼具高屏蔽性和高散熱特性的電路板及加工方法，滿足醫(yī)療等精細領(lǐng)域的電路板需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板的加工方法及電路板，能夠兼具高屏蔽性和高散熱特性的效果，滿足精細領(lǐng)域的電路板需求。

本發(fā)明第一方面提供一種電路板的加工方法，包括：提供內(nèi)層基板，所述內(nèi)層基板具有內(nèi)層介質(zhì)層、位于所述內(nèi)層介質(zhì)層之間的線路層及位于所述內(nèi)層介質(zhì)層的外側(cè)表面對應(yīng)所述線路層區(qū)域上的銅層，所述銅層的面積大于所述線路層的面積；對所述銅層進行減銅和圖形制作，在所述銅層上形成與所述線路層相對應(yīng)的空白圖形區(qū)域；將環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀漿與感光油墨進行混合，形成涂漿；將所述涂漿設(shè)置在所述銅層上，形成涂層，所述涂層填充所述空白圖形區(qū)域，所述涂層的面積大于所述銅層的面積，完全覆蓋所述銅層區(qū)域；進行預(yù)烘烤；預(yù)烘烤完成后，采用曝光、顯影、后烘烤的方式制作涂層圖形，所述涂層圖形完全覆蓋所述空白圖形區(qū)域；在所述內(nèi)層基板的兩面分別層疊一層外層介質(zhì)層；在所述外層介質(zhì)層上貼附補強片，然后進行壓合，形成所需的電路板。

可選的，所述涂層圖形的面積小于所述銅層的面積。

可選的，所述補強片包括不銹鋼片、鎳層和膠層，所述補強片通過所述膠層貼附在所述外層介質(zhì)層對應(yīng)所述線路層的區(qū)域上。

可選的，對所述銅層進行減銅和圖形制作具體操作為通過貼膜、曝光、顯影、蝕刻的方式，在所述銅層上形成與所述線路層相對應(yīng)的空白圖形區(qū)域。

可選的，所述涂漿中環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀漿與感光油墨的體積比為10:1～20:1。

可選的，所述銅層單邊比所述線路層單邊大1～5mm。

可選的，所述進行預(yù)烘烤的烘烤參數(shù)為75℃×20～30min。

可選的，所述將所述涂漿設(shè)置在所述銅層上包括采用絲網(wǎng)印刷的方式，將所述涂漿絲印在所述銅層上。